基于硅过孔(TSVs)的3D封装技术

2008-03-16 17:14:56来源: 电子工程世界 汤宏琳 编译

  下一代IC设计成本的不断上涨以及随之而来的国外制造技术正在对一种叫“硅过孔(TSVs)”的3D封装技术有浓厚的兴趣。代替了调整,芯片可以通过微小过孔集合垂直堆叠和互连,产生“真实”的3维装置。

  IBM、Intel、三星和许多其他的公司都正在致力于此技术,并有充分的理由:基于TSV的3维设计避免了芯片调整过程中的即将发生的“互连危机”。随着互连缩小以至于可以塞进IC设计,他们引起了成问题的时间延迟和电气寄生。早期的基于TSV技术的设计有些昂贵,而且最初瞄准航空航天和军事应用。最终,由于成本的降低,真正的3D芯片可以出现在商业系统,包括下一代蜂窝电话和PDA中。

  “产业正在经过可行性(研发)阶段,进入了商业化阶段,经济实际情况最终决定了该技术是否被接受,” TechSearch International公司总裁E. Jan Vardaman说。无须眼镜的3D将很快进入你身边的晶圆厂。

 

关键字:设计  互连  延迟  寄生  研发  商业  产业  TSV

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200803/article_18317.html
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