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IBM、日立共同研究32nm芯片工艺

2008-03-11 09:32:17来源: 电子工程世界 汤宏琳 编译 关键字:芯片  度量  制造  合作  成本  开发  协议  研究

  IBM与日立公司在3月10日宣布他们在半导体技术方面的首次合作。这两家公司表示,他们已经展开了一项为期两年的协议,共同开展32nm及更小器件的度量

  IBM和日立将“使用一种新的方法分析半导体器件和结构,以改善晶体管变化的表征和测量,”据一项联合声明中称。来自这两家公司、日立子公司、日立高科技公司的工程师将在IBM位于纽约Yorktown Heights的Thomas J. Watson中心、Albany的纳米科学和工程大学合作。

  “通过结合各自的研究力量和知识产权,我们显著减少了推进下一代芯片技术的研究费用,”IBM的伙伴、战略联盟副总产兼首席技术官Bernie Meyerson在一份声明中称。

  IBM已经聚集了多达9个合作伙伴在其“共同平台联盟”,共同协作以确定下一代芯片制造技术。目前的合作伙伴包括AMD、特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、索尼、东芝和意法半导体。

  在2007年年底,赛灵思总裁Wim Roelandts预计将有更多的公司加入半导体联盟以分担不断上涨的工艺开发成本。尤其是日本的比较大芯片制造商,需要需求合作伙伴,Roelandts说。

  目前为止,IBM和日立的协议仅限于度量方面的研究。IBM也将不予评论这个协作导致日立加入共同平台联盟的可能,或者描述这个合作的特别日程。

  “IBM和其合作伙伴照例努力推进技术极限,但正由于这样,我们不能放弃竞争优势而分享与日立合作的确切目标,”Meyerson称。

  “我们两家公司在成功商业合作方面拥有悠久的历史,我们期待着能够扩展这样的合作到半导体度量研究的舞台,”日立研究和开发总经理Eiji Takeda在一份声明中说。

  目前,这两家公司在电脑服务器和其他产品一起合作。日立公司在其最近的财政年度销售收入为868亿美元。

关键字:芯片  度量  制造  合作  成本  开发  协议  研究

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200803/article_18222.html
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