瑞萨马来西亚扩展后道工序工厂

2008-02-22 17:27:23来源: 电子工程世界

  最近,瑞萨科技宣布,计划在马来西亚扩展其后道工序工厂,进一步加强该公司的模拟和分立半导体业务。此外,瑞萨还在马来西亚建立了一家新的模拟和分立半导体设计公司来增加其设计资源。

  自从该计划启动以来,瑞萨已在两个主要业务领域获得了增长:微控制器MCU)业务,及专注于移动汽车和PC/AV市场的系统解决方案业务。2007年4月,瑞萨成立了一个新的标准产品事业部,加强了公司的模拟和分立半导体业务。凭借坚实的基础,瑞萨又建立了第三个部门,以实现进一步的增长。

  目前,瑞萨在马来西亚拥有两家模拟和分立半导体元件后道工序工厂:位于槟榔屿的 Renesas Semiconductor(Malaysia)Sdn.Bhd.(RSM),以及位于吉打州的RSM的全资子公司 Renesas Semiconductor(Kedah)Sdn.Bhd.(RSK)。目前的扩展包括在RSK建造一座新的建筑物,这将把马来西亚目前大约37,000平方米的生产厂房综合面积增加到大约43,000平方米。预计RSK的新厂房2008年8月使用后,马来西亚模拟和分立半导体元件的总产量将翻一番,从目前每月的6亿件达到每月12亿件左右。

  此外,自2008年1月1日开始,RSM的模拟和分立半导体器件设计部门已作为一家独立的公司开始运作,名为Renesas Semiconductor Design (Malaysia) Sdn. Bhd. (RDM)。瑞萨目前正在扩展其海外设计资源,诸如中国和越南,以降低其设计和开发成本。作为扩展计划的一部分,该公司计划在2009财年雇用100多名设计人员,将RDM的人数从现在的100名增加到200名。

  模拟和分立半导体业务目前大约占了瑞萨合并基础业务的10%。

  <新公司概况>

公司名称:Renesas Semiconductor(Malaysia)Sdn.Bhd.
总部:马来西亚槟榔屿(Bayan Lepas Free Industrial Zone, 11900 Penang, Malaysia)
代表董事:总裁,Setsuo Ogura(同时担任 Renesas Semiconductor Malaysia Sdn. Bhd. 的总裁)。
建立日期:2008年1月1日
投资:100万马来西亚林吉特(大约3000万日元,1马来西亚林吉特 = 约30日元),Renesas Semiconductor Malaysia Sdn. Bhd. 全资拥有。
业务活动:模拟和分立半导体产品的设计和开发
员工人数:大约100人

关键字:MCU  系统  汽车  移动  厂房  产量  设计  标准

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200802/article_17986.html
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