日月光3000万美元增资上海封装厂获批

2008-02-18 11:35:17来源: 新浪科技

  2月18日消息,据台湾媒体报道,日月光半导体制造股份公司(以下简称“日月光”)向上海封装测试厂增资3000万美元计划日前获得了台湾“经济部”批准。

  上周五,台湾“经济部”通过了两个大陆投资案的政策审查,包括台塑集团1亿美元投资福建福欣特殊钢公司,及日月光3000万美元增资其上海封装测试厂。

  日月光上海封装测试厂是2006年年底收购威宇科技而来,并于2007年10月决定增资3000万美元。至此,日月光上海封装测试厂的注册资本已经达到了1.1亿美元。

  上海封测厂的增资是日月光与恩智浦(NXP)设立合资公司之后,在中国大陆的又一次重要投资。

  业内分析人士认为,日月光增资上海封装测试厂有两个原因:一是,随着大陆手机行业的快速发展,使得其最大客户——手机芯片公司联发科在大陆市场有了强劲增长的动力,这为日月光封测厂带来了大量的订单;二是,日月光公司预计,IDM模式的半导体公司未来将会加速外包其封装测试环节,这对于日月光而言是一个机会。

  

  

  

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关键字:日月光  增资  经济部  封测厂  IDM  半导体制造  半导体公司  威宇  2006年

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200802/article_17935.html
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