BCD欲赴美上市已申请发行美国存托凭证

2008-02-01 13:40:56来源: 国际电子商情

  模拟集成器件制造商(IDM)——BCD半导体(中国上海)日前表示,已向美国证券交易委员会(SEC)申请公开发行美国存托凭证(ADS)。BCD半导体申请发行600万份ADS,价格为9-11美元。每份ADS代表五股普通股。BCD半导体允许承销商额外发行90万份ADS。

  据此计算,在扣除成本之前,这次首次公开发行(IPO)最多可集资7,590万美元。BCD半导体表示,打算向这家上海公司注入4,000万美元。其母公司是在开曼群岛注册的。

  BCD半导体的总部和主要制造设施都位于上海。其美国子公司位于加州Hayward。该公司主要从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。公司电源管理IC产品组合锁定在高增长、高价值的市场应用, 如手机、便携式媒体播放器、液晶电视和显示器、个人电脑、适配器和充电器以及其他电子产品。

关键字:BCD  半导体  美国存托凭证  ADS  IDM  首次公开发行  普通股  证券交易委员

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200802/article_17766.html
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