半导体设计工程进入“32纳米”时代

2008-01-28 10:16:47来源: 中国电子报

  由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)”表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、特许半导体(新加坡)等企业组成,这些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟,并生产了90纳米手机芯片,而且正在开发64纳米、45纳米工程。这次由9个企业组成的联盟正式表明了集中投资32纳米工程的意向,半导体平台的时代交替显得更加指日可待。

  IBM虽然没有透露详细计划,但表示对32纳米平台的开发投入将是目前投资规模的两倍。IBM称,整体的SiliconBusiness得到了全面的发展,相比之下Packaging领域稍显落后,不过通过这次投资应该能挽回过来。未来3~4年内半导体工程中热传递和输入输出(I/O)领域会有很大变化,为此,将需要大规模的投资。

  该联盟计划集中开发超小型FormFactorPackage和Stacking技术。意法半导体(STMicro)副总裁称:“2008年末将可以确保45纳米工程技术,在以后32纳米技术的开发中,联盟的作用会很大。”同时他认为以联盟形式加入共同开发,可以大幅节省投资费用。

  飞思卡尔半导体称,一个新的Fab需要投资30亿美元~60亿美元,要从200mm转到300mm需要巨大的经费,因此,以联盟的形式进行共同开发会更加受到瞩目。

关键字:半导体  32纳米  SiliconBusiness  FormFactorPacka

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200801/article_17733.html
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