富士通拟剥离亏损半导体部门

2008-01-22 17:44:21来源: 电子工程世界 吕海英 编译

  近日,日本IC产业频频重组。富士通计划剥离其亏损半导体部门,将设备搬迁到新地方,并为此支出9000多万美元的费用

  富士通宣布将在2008年3月成立子公司,作为其重整LSI业务的一部分。富士通打算继续使用akiruno技术中心的技术设备,将会把这些设备迁往三重县,计划将在2008年3月完成。akiruno技术中心位于东京西部,富士通业界领先的90纳米制程工艺就是在此研发成功。“关于新成立子公司的细节方面,目前正在考虑之中。并预定在适当时机公布”富士通表示。

  重组完成后,富士通将会加快发展45纳米制程工艺。2008年上半年,45纳米制程工艺将在三重厂完成。

  新成立的子公司将加快富士通的发展,使得该公司集中精力在ASSP业务,而非ASIC业务。同时,也保持富士通在LSI(大规模集成电路)产业更快的发展。

  在2007年11月,富士通公布2007上半年销售总额为25.1310万亿日元,与2006年同期相比,高出6.4%。但是富士通在2007年上半年的净亏损为93亿日元。在第一季度亏损后,公司芯片业务在第二个季度实现赢利。第一季度设备解决方案业务销售总额比2006年增加了5.6%,达到3979亿日元。本地销售额增加了21.2%。海外销售额下降了15.3%。究其原因是手机闪存芯片销售机构的重组,导致海外收入急剧下降到61亿日元。

关键字:纳米  制程  亏损  利润  研发  费用

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200801/article_17692.html
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