晶圆代工模式面临巨大压力

2008-01-18 10:19:54来源: 电子工程世界 汤宏琳 编译

  多年的成功之后,晶圆代工模式可能崩溃。

  可能更好的描述是:这个模式正在有越来越多的裂缝。分析家称,事实上半导体供应链正在走向“冲击效应”,领先的代工厂商正在落后摩尔定律并且发现他们把自己拉的太长。

  “冲击效应”可能会造成晶圆代工产能在2008年第二季短缺,IC Insights总裁Bill McClean称。

  有几个驱动力正在制造“冲击效应”,简单来说,许多IDM(集成器件制造商)正在转向fab-lite(轻晶圆厂)模型同时使用代工厂商。反过来,这对代工厂商也会施加更大的压力来处理fabless和IDM的需求,McClean说。

  但目前还不清楚,代工厂商是否会应对这些不断增长的需求。大多数代工厂商都花费比较少的资金和研发,以努力保持他们的利润率。

  代工厂商同样也在努力扩大他们的能力,但是他们落后于技术曲线,VLSI Research的CEO G. Dan Hutcheson表示。

  “代工厂商已经落后了摩尔定律,”他说。“代工厂商正在从扩张逐渐后退。

  有另外一种焦虑。“研发成本正在迅速升级,但代工厂商缺乏,”他说。

  对于产业来讲,这意味着什么?IDM正在不断强大,但是晶圆代工正在不断变弱,他说。

  有一种更令人震惊的趋势:也许fabless/fab-lite/代工模式已经受到了巨大压力,或正在崩溃,这也许对整个产业都是一种灾难。

  相关资料:

  Fabless是专注于设计与销售应用半导体芯片的硬件装置并透过将半导体的生产制造外包给专业晶圆代工半导体制造厂商来取得优势的公司。赛灵思公司的Bernie Vonderschmitt与Chips and Technologies公司的Gordon A. Campbell首先提出Fabless概念。

      Fabless可将其资源集中在最终市场研发而不需投放资源于保有当前的半导体技术。由于他们的主要产品由专利许可、商业秘密、光罩著作及其它形式的知识产权构成而被称为知识产权公司(IP firms)。

  IDM是指一些具有业务产业垂直整合能力的IT产业公司。它们不但拥有自主知识产权、掌握核心芯片技术,而且拥有自已的晶圆厂、能提供封装测试服务,最终的成品则往往占据极为可观的市场份额,甚至称霸一方,垄断市场。

关键字:IDM  fabless  供应  摩尔定律  代工

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200801/article_17660.html
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