安森美半导体四川合资厂产能约增15%

2008-01-10 14:04:06来源: 电子工程世界网

  安森美半导体宣布2008年计划把所有封装形式为微型表面贴装(SOSM)的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司,将令乐山厂年产能力约增15%,并将会在乐山产生190多个工作机会。

  该计划将分为两个阶段进行。第一阶段的设备已由专机从马来西亚于1月5日抵达成都双流机场,完成清关手续后会被直接运送到乐山-菲尼克斯半导体有限公司,随后开始安装和生产,预计1月内可以投产,总产能约为每年超过10亿只芯片。而第二阶段预期于2009年第一季度投入生产,届时总产能将添增到每年20亿只。

  这转移项目将壮大乐山-菲尼克斯半导体有限公司的年产能力到230亿只,产品种类更为多样化。该厂封装及测试的微型表面贴装晶体管和二极管,应用于日常通讯和电子产品,包括通讯系统、白色家电汽车电脑和其他消费类产品如手机、便携游戏机以及电视机等等。

  乐山-菲尼克斯半导体是安森美半导体公司(70%股份)及乐山无线电股份有限公司(30%股份)共同投资的合资企业。公司总投资额超过5亿美元,到2007年底已建成分立半导体元器件生产线45条,员工人数超过2,500人。

关键字:二极管  贴装  通讯  白色  电脑  设备

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200801/article_17588.html
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