东芝加入IBM联盟共同研发32nm工艺技术

2007-12-18 18:02:28来源: eNet

日本东芝公司周二宣布,将加入IBM领军的集团,共同研发32纳米半导体制造工艺。

IBM领导的这个联盟囊括了多个半导体巨头。其中有美国AMD公司、韩国三星电子公司、新加坡特许半导体公司、德国英飞凌公司和美国飞思卡尔半导体公司。

据报道,这七家公司将会一直合作到2010年,他们将联合研发采用32纳米设计、生产芯片的技术。

此前,东芝公司曾经和日本NEC公司签署合作协议,研发32纳米工艺。东芝周二表示,未来这一联盟将主要聚焦如何使用32纳米工艺进行大规模生产的技术。

在全球半导体行业,各大厂商都在研发线宽更小的技术。导线宽度越小,单位面积的芯片上可以集成三极管数量就更多,芯片的性能也就越发强大,此外功耗还可以降低。不过,随着芯片集成度的提高,进一步缩小三极管变得越发困难,因此全球半导体行业纷纷采取联盟的方式共同研发,以便共同分担成本。

此前,东芝、IBM和索尼公司还曾经共同研发了PS3游戏机所使用的Cell处理器。不过索尼公司后来宣布,将把半导体制造业务和生产线转让给东芝公司。索尼未来将逐渐退出半导体行业,全力聚焦消费电子业务。

关键字:导线  宽度  集成  功耗

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