解决芯片内部修复难题,以后硅处理为重点的新型软件FogClear问世

2007-11-21 08:33:49来源: 电子工程专辑

作为一个新芯片设计的最初原型,最初芯片常常需要进行数天单调而且繁重的调试掩膜修复,才能得出最终可以生产的芯片。最初原型的大部分问题都可以诊断出来,但随着设计规则的缩减和掩膜层的增加,在芯片内部修复这些问题变得越来越难。因此,有人提出添加额外的可调节架构来促进后硅的修复。

密歇根大学的研究人员本周在国际计算机辅助设计大会上展出了一个用于后硅调试的纯软件方案FogClear。FogClear的目的是将修复原型中故障的时间从数天缩短到数小时,从而使 “最初芯片”这个概念变得不再有意义。支持者表示,只要改变顶部互连层中的一个,就能够实现这一点。

密歇根大学工程学教授Valeria Bertacco说:“目前后硅调试的一个问题是,即便我知道问题在哪里,如何修复这个问题,都无法在修复前确定晶体管的布局,而且改变一个晶体管层会产生很高的成本。FogClear则让你可以更轻松地修复问题。它利用解迷搜索算法来快速诊断问题,并主要通过改变顶部互连层中的某一层,来自动在数小时而不是数天内将这些问题修复。”

Bertacco是与Igor Markov教授以及研究人员Kai-Hui Chang联合开发出FogClear软件的。他说:“如果你已经添加了一个层来用于修复,我们也可以使用,但这样并没有必要。”

从根本上说,FogClear的工作原理是以对芯片设计其余部分最小的影响来修复每一个漏洞,从而达到目的。

如今的设计最初都是通过模拟来验证的,然后运行数字和成串操纵算法来测试最初芯片原型。如果在结果中发现了错误,就要追索到晶体管的布局。随后必须修复内部掩膜,并制作新原型。有时这些修复会产生新问题,而且修复过程必须重复,可能需要数周甚至数个月来寻找和修复所有漏洞。FogClear的开发人员表示,他们的算法可以自动寻找并修复漏洞,因此可以减少需要重新制作的原型数量。

此外,研究人员还表示FogClear利用了更多的工作条件。由于组合太多,测试每个可能的工作条件都是很难的事情。FogClear的自动解谜算法能够尝试更多组合。

关键字:掩膜  调试  布局  互连

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200711/16938.html
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