Intel计划明年下半年Penryn将导入无卤封装技术

2007-11-15 08:17:01来源: IT168

为了响应环保号召,Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package),约95%的含铅焊锡被省去,以符合ROHS标准,新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量,达到ROSH Lead-Free产品要求少于1000ppm的标准,令产品对生态的影响进一步减少。

而为了进一步满足ROSH的高环保要求,Intel计划在2008年推出全新步进的45nm处理器,导入无卤封装技术(halogen-free packaging) ,即处理器含溴量低于900ppm 、含氯量低于900ppm ,两者相加不超过1500ppm。

预计要在2008年下半年推出的全新步进中才会出现新技术,目前第一批推出的45nm Penryn还是老工艺。

卤素是指氟、氯、溴及碘质,在燃烧或加热过程中会释放有害物质,不仅因其具有毒性,而系会持久的累积在生物体内,联合国环境规划总署并已列入持久性有机污染物,而无无卤素封装技术,是指所使用的零件涂料制程都不含卤素,暂时ROHS并没有强制芯片产品采用无卤封装技术,但不排除未来会加入相关规定的可能。

关键字:零件  制程  涂料  产品

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200711/16848.html
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