Intel计划明年下半年Penryn将导入无卤封装技术

2007-11-15 08:17:01来源: IT168

为了响应环保号召,Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package),约95%的含铅焊锡被省去,以符合ROHS标准,新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量,达到ROSH Lead-Free产品要求少于1000ppm的标准,令产品对生态的影响进一步减少。

而为了进一步满足ROSH的高环保要求,Intel计划在2008年推出全新步进的45nm处理器,导入无卤封装技术(halogen-free packaging) ,即处理器含溴量低于900ppm 、含氯量低于900ppm ,两者相加不超过1500ppm。

预计要在2008年下半年推出的全新步进中才会出现新技术,目前第一批推出的45nm Penryn还是老工艺。

卤素是指氟、氯、溴及碘质,在燃烧或加热过程中会释放有害物质,不仅因其具有毒性,而系会持久的累积在生物体内,联合国环境规划总署并已列入持久性有机污染物,而无无卤素封装技术,是指所使用的零件涂料制程都不含卤素,暂时ROHS并没有强制芯片产品采用无卤封装技术,但不排除未来会加入相关规定的可能。

关键字:零件  制程  涂料  产品

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200711/16848.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
零件
制程
涂料
产品

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved