业界领军公司联合举办“先进工艺及应用技术研讨会”

2007-11-05 14:38:11编辑: 关键字:堆叠  晶片  回流  无铅

2007年11月2日-环球仪器公司、Vitronics Soltec、DEK公司、德国汉高电子部、KIC公司、OK International及Asymtek七家全球领先的电子制造业设备与材料厂商,日前共同举办的“2007先进工艺及应用技术研讨会”在上海召开。来自电子制造业的著名厂商超过100人参加了此次研讨会。

由于小型化高密度装配及无铅化仍是业界关注的问题,研讨会集中在堆叠封装及倒装晶片等技术发展,及无铅化进程中面临的各种挑战及其解决方案为主题,联合业界同仁共同分享相关技术的知识和经验,探讨目前国内电子制造业发展过程中最受关注的技术问题及其解决方案。

来自七家主办公司的资深技术工程师,围绕本次论坛的主题分别进行了产品应用和案例分析的讲解,内容包括:倒装晶片组装对表面贴装设备的要求、01005电阻元件批量回流焊组装、钢板技术、堆叠封装底部填充工艺中的点胶应用、无铅焊锡材料在SMT的应用、无铅焊点的可靠性与工艺控制、无铅返修工艺挑战、无铅手工焊接、及回流焊制程优化。为与会者呈献了一次贯穿产业内上下游各环节的,全面的技术与工艺支持的专业讲座。各参加会均在会上踊跃提问,会后更和讲者作深入交流。

此外,主办机构亦在环球仪器在上海具有世界水平的先进工艺实验室,安排参加者实地观摩应用实际材料及装配设备进行的组装示范,为与会者就实际组装的每个关键的工艺环节进行了示范与讲解。

与会者纷纷表示这次由七家公司联合主办的研讨会令他们获益良多。其中来自富士康科技集团国碁电子(上海)有限公司的张长青先生说:“很高兴环球仪器能发起组织这次研讨会,令我们可以在短时间内更全面掌握业内最先进的技术及最新的解决方案。”

环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel先生说:“环球仪器将会继续努力探讨最新的技术,优化电子生产程序;并与合作伙伴联手,共同将成果与客户分享,提供完整的解决方案。”

关键字:堆叠  晶片  回流  无铅

来源: 电子工程世界 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200711/16662.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:IC设计:利润率保持12% 创新仍是重头戏
下一篇:ST中国后工序制造厂举行奠基典礼 预计08年底完成设备调试

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

台积电的堆叠晶圆技术可以将NVIDIA和AMD GPU性能提高一倍

台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会,它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer (WoW,堆叠晶圆)技术。顾名思义,WoW的工作方式是垂直堆叠层,而不是将它们水平放置在电路板上,就像3D NAND闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。Wafer-on-Wafer (WoW,堆叠晶圆)技术通过使用形成硅通孔(TSV)连接的10微米孔彼此接触。台积电的合作伙伴Cadence解释说,Wafer-on-Wafer (WoW,堆叠晶圆)设计可以放置在中介层上,将一个连接路由到另一个连接,创建一个双晶立方体
发表于 2018-05-04 08:40:30
台积电的堆叠晶圆技术可以将NVIDIA和AMD GPU性能提高一倍

TE Connectivity全新堆叠式Belly-to-Belly zQSFP+壳体

数据传输通道,并且借助整个 QSFP 产品组合的灵活性,通道数据传输速度可从 10 Gbps NRZ 轻松升级至 28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM-4。每个通道能够以 10 至 56 Gbps 的速度传输数据,因此每个端口支持总计高达 200 Gbps 的速度。这些互连产品的密度是 SFP 产品的 3 倍,QSFP 产品组合包含具有单个、联动和堆叠结构的壳体,并提供多种光管、边框底座和散热器选项。 而全新堆叠式 belly-to-belly 壳体则满足了采用下一代 48 和 64 端口的更高密度开关设计的要求,包括开放计算项目 (OCP) 参考设计。相较于两个印刷电路板 (PCB) 结构 ,这种壳体支持在每个线卡
发表于 2018-05-03 11:46:26
TE Connectivity全新堆叠式Belly-to-Belly zQSFP+壳体

TE推出降低高密度交换机设计成本的zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼

3月21日,TE Connectivity (TE)宣布推出zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼,此产品的所有板卡均支持单印刷电路板(PCB)架构(与两块PCB板对比),从而可显著节约客户成本。 TE新推出的zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼专为采用48或64端口设计的高密度交换机而设计,可满足开放计算项目(OCP)参考设计等密度较大的交换机设计的需求。此类产品的每个板卡均支持单PCB架构,从而可降低设计和制造成本。与TE zQSFP+产品组合中的其它产品一样,此类笼支持的数据速率最高可达到28G NRZ和56G PAM-4,可在这些高密度交换机中实现更快的速度。TE推出的zQSFP+堆叠
发表于 2018-03-21 20:12:03
TE推出降低高密度交换机设计成本的zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼

TE zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼降低高密度交换机设计成本

单PCB架构可降低成本、提高设计密度 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 于今日宣布推出zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼,此产品的所有板卡均支持单印刷电路板(PCB)架构(与两块PCB板对比),从而可显著节约客户成本。 TE新推出的zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼专为采用48或64端口设计的高密度交换机而设计,可满足开放计算项目(OCP)参考设计等密度较大的交换机设计的需求。此类产品的每个板卡均支持单PCB架构,从而可降低设计和制造成本。与TE zQSFP+产品组合中的其它产品一样,此类笼支持的数据速率最高可达到28G NRZ和56G PAM-4,可在这些高密度交换机
发表于 2018-03-21 17:10:35
TE zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼降低高密度交换机设计成本

采用堆叠式电感器的双通道 15A 或单通道 30A

中国北京 – 2018 年 3 月 8 日 – Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出 Power by Linear™ 的 LTM4662,该器件是一款采用 BGA 封装的双通道 15A 或单通道 30A 降压型 µModule® 稳压器,具有一个裸露堆叠式电感器以改善散热性能。包括其余组件 (MOSFET、DC/DC 控制器和支持组件) 在内的完整器件内置于一个采用模压树脂密封工艺的 11.25mm x 15mm x 5.74mm BGA 封装中。利用有限的气流即可轻易对 LTM4662 实施冷却,这是因为堆叠式电感器将热量从功率级传递至周围的环境空气中。LTM4662 运行时的峰值效率高达 96
发表于 2018-03-09 09:59:52
采用堆叠式电感器的双通道 15A 或单通道 30A

佳能开发堆叠CMOS传感器 索尼要有压力了

  继上次佳能公布的BSICMOS传感器(背照式传感器)之后,又一个可以抗衡索尼的新专利,佳能新的堆叠CMOS传感器专利浮出水面。索尼A9是世界上第一个带有堆叠CMOS传感器的无反相机,而堆叠的CMOS传感器的优势是,整个数据处理速度比传统CMOS传感器快25%,这就是索尼A9相机能够处理每秒20帧的24MP文件的原因。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 佳能开发堆叠CMOS传感器 索尼要有压力了  不仅堆叠CMOS传感器,佳能没有一个全画幅BSICMOS传感器。我们也希望佳能可以推出的自己的堆叠CMOS和BSICMOS传感器,能够集成PDAF对焦和数据传输速度上的提升,并应用在旗舰相机,让消费者能享受更先进
发表于 2018-01-05 17:24:50
佳能开发堆叠CMOS传感器 索尼要有压力了

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved