SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗数字参考流程

2007-10-23 17:15:07来源: 电子工程世界

SMIC加盟PFI;向在SMIC投产90纳米低功耗芯片的客户,提供新设计解决方案

中国上海及加州圣何塞,2007年10月22日——中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)(NYSE: SMI; SEHK: 0981.HK),与国际领先的电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),今天宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式(CPF)的90纳米低功耗数字参考流程,以及兼容CPF的库。SMIC还宣布其已经加盟Power Forward Initiative(PFI)。

这种新流程使用了由SMIC开发的知识产权,并应用了Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS) 的低功耗解决方案,其设计特点是可提高生产力、管理设计复杂性,并缩短上市时间。这种流程是Cadence与SMIC努力合作的结晶,进一步强化了彼此的合作关系,并且使双方的共同客户加快了低功耗设计的速度,迎接低功耗设计挑战。

SMIC参考流程(3.2)采用了Cadence的技术,是一套完整的对应CPF的RTL-to-GDSII低功耗流程,目标是使90纳米系统级芯片设计实现高效功耗利用。它结合了SMIC 90纳米逻辑低漏泄1P9M 1.2/1.8/2.5V 标准工艺,以及商用低功耗库支持。该流程在所有必要的设计步骤中都具备功耗敏感性,包括逻辑综合过程、模拟、可测性设计、等效验证、硅虚拟原型设计、物理实现与全面的签收分析。

“加盟Power Forward Initiative体现了我们对这一整个业界范围的低功耗努力的支持,也体现了我们在不断追求向终端用户提供高级低功耗解决方案,”SMIC设计服务部高级处长David Lin说。“随着高级工艺节点正不断缩小到90纳米以内,有两大问题随之而来:可制造性与可测性。SMIC参考流程基于Si2标准的CPF,是对这些问题的回应,带来了一个有效的高成品率工艺,从而获得最高的硅片质量。”

“Cadence欢迎SMIC这位新会员加入到Power Forward Initiative的大家庭,感谢他们对业界发展的承诺,”Cadence IC Digital及Power Forward部门全球副总裁徐季平(Chi-Ping Hsu)博士说。“半导体产业紧密合作,一起推动低功耗技术、设计和制造解决方案,这是至关重要的大事。”

CPF是由Si2批准通过的一种标准格式,用于指定设计过程初期的低功耗节省技术——实现低功耗能力的分享和重用。Cadence低功耗解决方案是业内最早的完整流程,将逻辑设计、验证、实现与Si2标准的通用功率格式(CPF)相结合。

关键字:逻辑  模拟  原型  物理

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