晶圆代工厂Tower赢得大生意,每月订单量高达数百万美元

2007-10-22 08:35:35来源: 电子工程专辑

晶圆代工厂Tower Semiconductor公司(以色列)日前已从一家未透露公司名称的美国集成设备制造商(IDM)赢得了一份数千颗130 nm芯片晶圆的订单,每个月的订单量高达几百万美元。

根据该交易,通过采用从Advanced Micro Devices(先进微器件)和Intel(英特尔)等公司购买的新工具,在Tower每个月的晶圆产能达到5000~8000晶圆之间后的几个季度里,制造工艺技术将按规定被转移到第二座晶圆厂(Fab2)。

批量生产付运有望在2008年年底开始,Tower公司表示,届时这家美国集成设备制造商(IDM)将有可能成为Tower的前三大客户之一。

Tower并未透露这个客户的名称。以色列的一篇报道称,这个客户是Motorola(摩托罗拉)公司,尽管Motorola公司不是集成设备制造商。这可以说明移动电话制造商Motorola是否是这家集成设备制造商的客户。Motorola公司过去致力于制造IC,只是通过对其芯片部门进行资产重组而成立了Freescale Semiconductor(飞思卡尔半导体)公司(德克萨斯州奥斯汀)。

Tower公司CEO Russell Ellwanger在一次声明中表示,“这个产品线将利用我们在先进的0.13微米工艺技术方面的扩展的制造能力。我们处在完成最终协议的高级阶段,旨在获取更多将我们的Fab2产能提高到满足这种需求的水平所需要的工具。”

关键字:器件  工具  客户  设备

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200710/16359.html
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