Intel公布最新45/32nm工艺,为服务器和PC提供更小尺寸芯片

2007-10-22 08:29:42来源: 电子工程专辑

Intel近日推出了两款采用45nm和32nm级工艺技术生产的硅晶圆,这两款晶圆有望为下一代服务器和PC生产尺寸更小、效率更高的芯片。Intel首席执行官Paul Otellini预计这些创新会为Intel公司推进微处理器、内存和图形芯片的性能创造机会。

Intel表示,将根据其计划在11月12日推出15个代号为Penryn的新45nm处理器,并将在2008年第一季度推出另外20个代号为Nehalem的处理器。其32nm工艺技术将在2009年开始投产。

为了明确其观点,Otellini以包含19亿多个晶体管的32nm晶圆SRAM内存处理器为例。随后他举出了包含7.31亿个晶体管的45nm晶圆的例子。“该技术开始向我们提供打造今后两年主流微处理器的专有技术,”Otellini在旧金山举行的Intel公司的年度开发者大会上表示。

该技术有望立即被制造机架式服务器、刀片服务器、工作站PC和膝上型电脑的硬件制造商采用。较小的占位面积可使每平方英寸可容纳的芯片数达到原来“奔腾”的将近四倍。经过改进的设计还允许数码相机大小的手持设备实现更高功能。

“由于我们的先进技术在接下来的几年里涉足消费和商务领域,因此它们能够利用的计算能力将有助于它们在生产、创造性和创新方面得到进一步优化。

此外,Intel公司还正在利用其生产方面的进步来减小其它半导体的尺寸和增加其它半导体的容量。Intel的芯片组主要采用90nm制造技术生产并计划在2008和2009年将工艺技术分别降低至65nm和45nm。基于32nm工艺技术的芯片组和图形芯片有望在2010年实现。

Intel目前正在大举进军更低工艺设计领域,自从2001年以来,该公司每隔两年就能实现产品级进步。Intel表示,该公司最新的45nm首次展示计划在2008年年初在俄勒冈州和亚利桑那州两家现有生产实验室以及现在另外两家生产厂的帮助下在爱尔兰在线推出,并计划在明年晚些时候在亚利桑那州再推出一个。

关键字:晶圆  内存  奔腾  生产

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