环球仪器与业界权威联合举办研讨会

2007-10-19 16:54:27来源: 电子工程世界

2007年10月19日 - 环球仪器与六家全球领先的电子制造业设备与材料供应商,将于11月1日(四)在上海共同合办“2007先进工艺及应用技术研讨会”,共同探讨业内最新的技术及议题。

除了环球仪器外,参与这次研讨会的公司包括:DEK、Vitronics Soltec、OKI、KIC、Asymtek和汉高电子,全是在表面贴装行业内不同领域的领军者。

这次由七家业内领先的设备和材料生产商联手合办的技术交流研讨会,能让厂家在同一天内掌握业内各个层面的最新技术。

汉高电子、Vitronics Soltec和KIC将介绍无铅焊接的技术,环球仪器、OKI、DEK和Asymtek则将和探讨01005电阻元件批量回流焊组装、倒装晶片装配和PoP技术的问题。

环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel先生说:“通过与表面贴装行业内领先的合作伙伴联手,让我们能为客户提供完整的解决方案。”

除了讲座外,大会还将安排参加者前往环球仪器在上海的先进工艺实验室,实地观看各种利用真实材料及设备的示范。若有兴趣参加这次研讨会,请即发送邮件,附上联系资料,至beili.chow@vivacorp.com.cn 报名参加。

关键字:焊接  晶片  装配  电阻

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200710/16355.html
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