08年之前300mm晶圆的供货面积将超过200mm晶圆

2007-10-18 09:09:16来源: 日经BP社

国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)公布了2010年之前全球晶圆供货面积的预测值。该公司表示,预计07年的供货面积将比上年增加9%,达到86亿9600万平方英寸。预计08年、09年和2010年的供货面积将分别达到96亿9500万平方英寸、102亿5700万平方英寸和108亿4000万平方英寸。与上年相比的增长率分别为12%、6%和6%。预计06~2010年的年平均增长率(CAGR)将超过8%,2010年之前“预计将出现强劲增长”(SEMI)。

SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)主席兼德国Siltronic AG公司副总裁Volker Braetsch表示,“300mm晶圆将不断拉动硅晶圆的供货量,预计08年之前300mm晶圆的供货面积将超过200mm晶圆。不过,200mm晶圆是市场重要的一部分这一点今后还不会改变”。

关键字:  增长  平均  英寸

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200710/16309.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
增长
平均
英寸

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved