08年之前300mm晶圆的供货面积将超过200mm晶圆

2007-10-18 09:09:16来源: 日经BP社

国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)公布了2010年之前全球晶圆供货面积的预测值。该公司表示,预计07年的供货面积将比上年增加9%,达到86亿9600万平方英寸。预计08年、09年和2010年的供货面积将分别达到96亿9500万平方英寸、102亿5700万平方英寸和108亿4000万平方英寸。与上年相比的增长率分别为12%、6%和6%。预计06~2010年的年平均增长率(CAGR)将超过8%,2010年之前“预计将出现强劲增长”(SEMI)。

SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)主席兼德国Siltronic AG公司副总裁Volker Braetsch表示,“300mm晶圆将不断拉动硅晶圆的供货量,预计08年之前300mm晶圆的供货面积将超过200mm晶圆。不过,200mm晶圆是市场重要的一部分这一点今后还不会改变”。

关键字:  增长  平均  英寸

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