东芝200毫米功率芯片晶圆厂上线

2007-10-17 08:42:22来源: 国际电子商情

日前,东芝公司(Toshiba Corp.)和旗下Kaga东芝电子公司(Kaga Toshiba Electronics Corp.)正式宣布在日本运营一家新的200毫米功率半导体晶圆厂,目标直指大批量生产300毫米晶圆。

该晶圆厂于2006年9月开始建设,将成为东芝分立器件的关键生产基地,制造小信号器件和功率芯片等产品。这座晶圆厂由Kaga东芝生产晶圆片,Kaga东芝是东芝旗下公司。

新晶圆工厂在2007年9月末上线,完成了首阶段投资计划,包括一座新建筑和生产设备。预计整个投资计划将从2006到2010财政年度,总投资550亿日元(约合4.686亿美元)。据称,新晶圆厂每月产能最高将达60,000片。

东芝半导体公司执行副总裁兼分立半导体业务部副总裁Keizo Tani表示,“与我们之前投资的NAND闪存和LSI业务一道,投资建设Kaga东芝功率器件工厂可以加强我们在半导体业务的整体收益。”

关键字:信号  工厂  NAND

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200710/16278.html
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