十九家电子产业领导厂商通力合作加速扩展SOI创新之市场

2007-10-11 16:13:17来源: 电子工程世界

SOI 产业联盟致力降低成本并扩展新市场

10月11日—电子产业多家顶尖厂商联合宣布成立SOI产业联盟,期许透过推广SOI技术的优点,并且降低采用SOI的障碍,以加快扩展绝缘层上覆硅(Silicon-on-Insulator, SOI)技术创新的市场。

效能与功耗可说是现今整体电子产业的主要考虑因素。早期采纳的业者凭借着自己的力量,成功地证明SOI是一种可满足上述考虑的卓越解决方案。然而,当新一波厂商评估是否加入时,则需要成熟、完整,并可立即取得的SOI设计平台及IP方案,以确保他们能拥有透明化的设计平台与低成本的制造方案。SOI联盟成立的目标便是透过降低采用成本的方式,弭平这些实际的或是想象的鸿沟,使SOI成为整个价值链中的最佳典范,并且提供设计范例。

SOI产业联盟的创始成员横跨使用者、支持业者、供货商及制造商,包括超威(AMD)、安谋(ARM)、益华计算机(Cadence Design Systems)、法国电子和信息技术实验室(CEA-Léti)、特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)、飞思卡尔(Freescale Semiconductor)、国际商业机器(IBM)、Innovative Silicon、科磊(KLA-Tencor)、科林研发(Lam Research)、恩智浦(NXP)、三星(Samsung)、Semico、Soitec、SHE Europe、义法半导体(STMicroelectronics)、新思科技(Synopsys)、台积电(TSMC),以及联电(UMC)。(以上按英文字母顺序排列)

新当选的SOI产业联盟主席André-Jacques Auberton-Hervé表示:“趁着产业对效能的需求潮流,SOI技术在市场上已拥有相当可观的进展。而现在,产业注目的焦点更进ㄧ歩扩展至降低功耗。SOI技术一项极为重要的优势,便是能够大幅降低耗电量,无论是维持营运数据中心的正常运作,或是手机有足够电力看完整场球赛。结合使用者及支持厂商,SOI产业联盟致力于找出并消弭设计链中的鸿沟,让SOI技术成为各个市场中设计业者的最佳选择之一。”

SOI 产业联盟将致力于达成以下三个主要目标:

 确保使用者的需要被准确地接收、了解及因应;
 加快并促成产业体系间的合作,支持迈入硅组件阶段的解决方案;
 向更多电子产业业者推广SOI的各项利益、技术创新,以及发展潜力。

市场分析机构Gartner半导体研究部门副总裁Bryan Lewis表示:“SOI带来的利益已获得业界多数重要厂商的认可。同时,其技术发展距离主流市场仅剩临门一脚。半导体产业链中的各个公司,都正加码投资时间及金钱在SOI技术的进一步发展上,而这些投资将会加速SOI技术针对各种装置及应用的改良,包括耗电量的降低及效能的提升。”

联盟的初期工作焦点,是分享早期采用客户发展出的最佳策略、推动新的成功设计方案、展示SOI在效能、功耗及密度等方面的优势。联盟的董事会成员将于十月份投票选出。

附:SOI产业联盟创始会员宣言

超威(AMD)

AMD Fab 36副总裁Udo Nothelfer表示:“SOI为AMD提供了一个理想平台,让我们能在此架构上开发各种高效能、低功耗的微处理器。运用SOI达成效能与降低功耗的独特组合,让AMD能持续扮演x86产品创新领导者的角色。”

安谋(ARM)

ARM实体IP部门营销副总裁Tom Lantzsch表示:“身为处理器与实体IP领导厂商,ARM一向致力于提供业界最省电的产品。我们相信SOI技术的兴起,将带动业界提供各式低功耗应用。ARM加入SOI产业联盟,将使我们的客户加快采纳SOI的脚步。”

益华计算机(Cadence Design Systems)

Cadence营销与策略全球副总裁Craig Johnson表示:“对于SOI产业而言,设计技术是一项重要的发展关键。而我们的产品已被应用在许多成功的SOI设计中。身为EDA的领导者,以及SOI联盟的成员,Cadence期盼能协助客户开发新一代SOI设计,并加快SOI产业的创新脚步。”

法国电子和信息技术实验室(CEA-Léti)

CEA-Léti执行长Laurent Malier表示:“CEA-Léti为Smart Cut?技术及许多SOI设计创新科技的发源地,同时也是在先进SOI基板上开发CMOS与射频技术的领导者。因此,我们理所当然地加入了SOI联盟,并与其他同样也是会员一流厂商并驾齐驱。透过完整的SOI价值链提供其专业技术,藉以扩展此一尖端技术的发展版图。”

特许(Chartered)

Chartered产业营销及平台联盟副总裁Kevin Meyer表示:“终端市场需求驱动整体产业的发展,并进一步要求更多可满足功耗管理、效能及成本需求的创新方法。SOI不仅扮演催化剂的角色,增进各种运算与游戏应用的功耗/效能比,更带动Chartered在晶圆代工事业的成长。作为此联盟的创始会员,Chartered努力将SOI的价值延伸到其他需要类似创新的市场,以解决各种复杂的挑战,并满足终端市场的需求。”

飞思卡尔(Freescale)

Freescale技术长暨资深副总裁Lisa Su表示:“综观Freescale处理器的发展,Freescale多年来一直是SOI技术的领先采用业者。SOI技术在降低耗电量的同时,还能增进系统层级的关键效能。SOI联盟的创立将协助此技术进一步扩展宽带应用版图,让更多终端使用者享受此项技术的价值。”

国际商业机器(IBM)

IBM半导体平台副总裁Mark Ireland表示:“IBM一向致力分享我们的技术,以刺激业界之间的合作,并与业界领导业者建立开放性社群。而我们的系统之所以能持续保有业界领先的地位,SOI技术功不可没。同时,我们更相信SOI在许多应用上,将能改变整体市场的势态。为了因应客户对SOI的需求,IBM为市场带来崭新的OEM产品—第一个45纳米ASIC,以及最近推出的130纳米射频组件。我们期盼与SOI联盟密切合作,以进一步推广SOI技术的采用,发挥其优异的效能与节能效率。”

Innovative Silicon

Innovative Silicon营销副总裁Jeff Lewis表示:“我们非常荣幸能够成为SOI产业联盟的创始会员之一。包括我们的Z-RAM内存IP在内的各种SOI组件,都是为了在功耗、效能、密度及成本各方面,提供超越量产型CMOS的优势。此联盟结合了业界各个层面的领导厂商,将带动产业在近期全面采用SOI设计与技术。”

科磊(KLA-Tencor)

KLA-Tencor营销长Brian Trafas表示:“SOI的快速成长,为各种半导体设计带来重要的效能与效率优势。在未来几个芯片世代中,我们相信该联盟将协助我们了解并解决SOI技术将面临在检验与量测上的挑战,并协助已采用或准备采用SOI组件的芯片制造商大幅提升良率。”

Lam Research Corp

Lam Research全球副总裁暨总经理Richard Gottscho表示:“SOI技术在协助我们客户提供更高效能的产品上占有极为关键的地位。藉由加入此联盟,Lam不仅可以了解SOI晶圆在加工与整合过程中将会出现的问题,Lam更进一步持续实践对客户的承诺,在任何挑战出现在晶圆制造过程之前,即提出对应的解决方案。加入SOI联盟不仅使Lam成为SOI技术的先驱,也使我们和这项领先技术的成功关键站在同一阵线。”

恩智浦(NXP)

NXP采购长暨副总裁Derek Wallace表示:“身为SOI技术的开发业者,以及长期采用的厂商,我们非常高兴能进一步开发SOI项技术,并扩展新的应用版图。此联盟为推广与规划这些新的发展,提供了一个合作的平台。”

Semico

Semico Research总裁Jim Feldhan表示:“Semico 很荣幸成为SOI产业联盟的创始会员。同时,我们也很高兴能够及早发现这个刚起步的创新技术。早在三年前,Semico便已发现SOI在带动半导体产业效能与低功耗应用上持续发展的潜力。而如今,SOI已推广至许多高产量的应用层面。SOI未来的发展前景相当看好,许多以往采用量产型CMOS技术的应用,都纷纷着手评估SOI技术,以符合未来新世代设计的需求。”

Soitec
 
Soitec执行长暨董事长André-Jacques Auberton-Hervé表示:“作为SOI的先锋业者,我们非常高兴看到SOI产业联盟的创立。这个联盟背后的动力,来自最终使用者的各项需求,包括从电路设计与基板开发,一直到制造、封装及系统整合等整个价值链。在每个步骤中,我们都发现SOI能增进效能与功能,并降低功耗与成本。各家厂商齐心协力分享最佳策略,并联系更多电子产业的业者。因此,我们能把这些优点推广到各个新市场,让所有人获益。”

意法半导体(STMicroelectronics)

STMicroelectronics高效能逻辑及衍生物先进研发事业群前端技术及制造部门副总裁Mike Thompson表示:“身为SOI技术的长期开发业者,STMicroelectronics全力支持能够协助业者分享经验、探索SOI的各项利益的SOI联盟。”

新思科技(Synopsys) 

Synopsys策略市场发展副总裁Rich Goldman表示:“SOI在克服效能与功耗上扮演者相当重要的角色。作为SOI联盟的创始会员,Synopsys希望贡献我们在电子设计与IP方面的能力,把SOI推向主流。”

台积电(TSMC)

TSMC设计暨技术平台副总经理许夫杰表示:“身为专业集成电路制造服务领导厂商,台积电提供多样完备且具有成本竞争优势的标准硅晶圆制造技术平台(Bulk silicon-based technology platform),为我们的客户生产众多不同应用的产品。在高效能与低功耗产品制造方面,SOI是新兴的利基型技术之一,采用时需权衡各种不同考虑,值得业界继续评估。作为此联盟的创始会员,台积电将提供在技术平台整合以及量产方面的丰富经验,支持现有或具有潜力的SOI产品的发展。”

联电(UMC)

UMC市场营销处副总钟立朝表示:“我们很荣幸能成为SOI产业联盟的创始会员。加入这项计划,将进一步促进业界采纳SOI这项极具吸引力的技术方案,以协助新世代的SOC增进效能并降低功耗。在UMC开始为芯片设计业者提供绝缘层上覆硅技术之际,我们也期盼SOI能更加普及化。” 

关键字:设计  制造  组件  绝缘

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200710/16160.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
设计
制造
组件
绝缘

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved