Si2宣布DFM联盟成立,推动芯片设计技术进步

2007-10-08 08:52:01来源: 电子工程专辑

一些芯片制造商和EDA工具公司已形成一个DFM(可制造性设计)的联盟,打算在之前DFM所做的努力之上进行联合。

Si2(硅集成创新联盟)宣布了该组织的成立,DFM联盟的成员包括Cadence Design Systems,Freescale Semiconductor,IBM,IBM Corp., Ponte Solutions, Samsung, Sagantec, ST Microelectronics和Texas Intruments。

Si2指出Ponte在基于模型的成品率方面卓越成效,而Blaze DFM则对芯片设计工具和光刻仿真工程互动推荐标准。“DFM参数必须增加到已有的设计流程中,并且这种方式应该保持一致性和整体性。” Si2的主席和CEO Steve Schulz在宣布DFM联盟成立的之时指出。

DFM联盟最近发布了DFM字典以推动芯片设计方式的进步。

关键字:标准  模型  制造  流程

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200710/16027.html
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