Tower获美国IDM厂大订单 Fab2采用130nm量产在即

2007-09-26 08:39:51来源: 国际电子商情

以色列芯片代工厂Tower半导体公司日前宣布,赢得一家美国IDM厂商数千片晶圆每月的制造订单。

芯片制造将在Tower公司Fab2工厂中采用130nm工艺进行,预计在2008年底制造能力将达到千片晶圆每月,千片晶圆每月意味着百万美元的每月营收。美国IDM厂带来的大笔订单将使其成为Tower公司三大客户之一。不过Tower并未透露这家客户的名称。

关键字:晶圆  客户  代工  营收

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200709/15897.html
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