日本8月芯片设备订单出货比降至0.81

2007-09-25 08:32:34来源: 国际电子商情

日本半导体设备协会(SEAJ)公布,8月日本芯片制造设备订单出货比从7月的0.88降至0.81。

SEAJ表示,6月全球订单额的三个月平均值是1,397亿日元(约合12.2亿美元),比5月下降5%,比去年同期减少16.6%。

10月全球出货额的三个月平均值接近1,728亿日元(约合15.1亿美元),比9月上升3.8%,比去年同期增长19.7%。

关键字:半导体  平均  全球

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