PICMG协会成立COM Express Plug & Play小组委员会

2007-09-17 17:03:07编辑: 关键字:载板  模块  规范  兼容

凌华科技、康佳特、MSC提出COM Express Plug and Play Design Guide
预计于2008年初公布开放式标准化载板设计规范


2007年9月17日,北京讯
致力于嵌入式计算机应用平台设计的凌华科技协同欧洲两大Computer-on-Module 厂商康佳特(congatec AG)、MSC,筹组PCI工业计算机制造商组织(简称PICMG协会)辖属的COM Express Plug & Play小组委员会,三家公司联合提出的“COM Express Plug and Play Design Guide”规范已纳入正式讨论章程,同时由凌华科技CTO Jeff Munch担任COM Express Plug & Play小组委员会临时主席,开放所有PICMG会员申请加入该小组委员会,预计于明(2008)年二月份即可完成讨论,并由PICMG协会对外公布载板设计规范,此开放式、标准化的载板设计指南,免费提供业界参考,嵌入式系统整合商选用不同供货商的COM Express模块,可避免载板设计不兼容的问题。

凌华科技CTO Jeff Munch表示,身为PICMG协会的重要会员,很荣幸担任新成立的COM Express委员会临时主席,由于目前在COM Express模块规范PICMG COM.0公布之后,市场上出现越来越多厂商投入研发COM Express模块产品,但载板设计却仍然莫衷一是,因此康佳特、MSC、凌华科技经过多次讨论后,决议共同向PICMG协会提出申请,将三家公司所认同的COM Express Plug and Play Design Guide纳入章程,于明年初公布标准规范,可以让嵌入式系统整合商在选用不同COM Express模块时,能够与不同公司的载板整合,此规范将加速市场上COM Express相关应用的扩展。

今(2007)年四月,由康佳特、Ampro、凌华参与制定并发布的COM Express PnP Initiative,主要是针对COM Express规格的载板设计加以定义,现在委员会正式成立之后,COM Express PnP规范将由PICMG正式审核颁布,其它厂商各自所提的版本将逐渐式微,消除嵌入式系统整合商整合市场上不同规格的模块与载板所引发的困扰,对于已经采用或是计划采用COM Express产品的嵌入式系统整合商而言,是一项好消息。

关键字:载板  模块  规范  兼容

来源: 电子工程世界 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200709/15725.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:混合信号SoC拉动模拟IP发展
下一篇:高密度电子封装的最新进展和发展趋势

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

46亿!厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地

  近年来集成电路成为国家发展的必争产业,美国半导体技术全面领先,日本半导体技术水平与美相当,韩国储存器市场拉动技术水平突飞猛进。中国有何动作?继2014年后,中国半导体产业也取得长足进步,但技术、产业链、供应链等对外 依赖度仍然很高。中国巨大的市场规模、国家安全和新一代信息技术的发展迫切需要集成电路产业的推动。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  而在2018年的政府工作报告中,总理也明确提出要将集成电路列入加快制造强国建设需推动的五大产业首位,让我国集成电路产业在良好的政策环境驱动下得以良性发展。  2018年4月16日下午,厦门市海沧区人民政府与芯舟科技(厦门)有限公司高端封装载板项目合作签约暨厦门半导体投资集团
发表于 2018-04-17 11:48:27

46亿!厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地

近年来集成电路成为国家发展的必争产业,美国半导体技术全面领先,日本半导体技术水平与美相当,韩国储存器市场拉动技术水平突飞猛进。中国有何动作?继2014年后,中国半导体产业也取得长足进步,但技术、产业链、供应链等对外 依赖度仍然很高。中国巨大的市场规模、国家安全和新一代信息技术的发展迫切需要集成电路产业的推动。而在2018年的政府工作报告中,总理也明确提出要将集成电路列入加快制造强国建设需推动的五大产业首位,让我国集成电路产业在良好的政策环境驱动下得以良性发展。 2018年4月16日下午,厦门市海沧区人民政府与芯舟科技(厦门)有限公司高端封装载板项目合作签约暨厦门半导体投资集团有限公司与芯舟科技(厦门)有限公司增资扩股协议
发表于 2018-04-17 08:15:58
46亿!厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地

AI载板出货倍增虹智今年营收将登峰

伴随着全球AI热潮的来袭,虹智精密AI声控微型麦克风IC载板出货量逐月倍数成长,该公司董事长令狐弘仁表示,第二季开始MEMS麦克风每月出货量估计将在300万颗以上,在智能芯片卡IC载板部分,每月出货量也将突破3,000万颗,今年营收可望创下历史新高。令狐弘仁指出,MEMS麦克风是透过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制成的微型麦克风,体积小,符合SMT制程耐高温的需求,普遍应用在智能型手机、NB、Ultrabook及车用电子通讯系统上,包括民众在使用微信、LINE通话…等都是靠MEMS麦克风在传递。2017年各式各样的AI应用都在不同领域中有所突破,从简单的商业交易、无人商店、娱乐服务到交通、医疗…等,AI应用的普及化
发表于 2018-03-21 20:15:15

厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议

立足于国家集成电路产业发展战略,以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求,厦门半导体与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目,主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯片、模组的应用需求。按照框架协议约定,双方将成立合资公司,一期注册资本 7375 万美元。2018 年 1 月 16 日,厦门半导体投资集团总经理王汇联、台湾恒劲科技董事长胡竹青分别代表各自公司签署了投资框架协议。厦门市委常委、海沧区委书记林文生,海沧区常务副区长章春杰及相关政府领导应邀出席签约仪式。  左为台湾恒劲科技董事长胡竹青,右为厦门半导体投资集团总经理王汇联封装载板在芯片封装中起到
发表于 2018-01-17 19:39:49
厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议

厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议

集微网消息,立足于国家集成电路产业发展战略,以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求,厦门半导体与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目,主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯片、模组的应用需求。按照框架协议约定,双方将成立合资公司,一期注册资本 7375 万美元。2018 年 1 月 16 日,厦门半导体投资集团总经理王汇联、台湾恒劲科技董事长胡竹青分别代表各自公司签署了投资框架协议。厦门市委常委、海沧区委书记林文生,海沧区常务副区长章春杰及相关政府领导应邀出席签约仪式。  左为台湾恒劲科技董事长胡竹青,右为厦门半导体投资集团总经理王汇联封装载板在芯片
发表于 2018-01-17 08:40:58
厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议

IC载板面临断供危险,封测厂如临大敌

等结构件,以及充电站使用。沙比克在2016年停止输出PPE塑材到亚洲市场;旭化成与三菱树脂去年第4季停止供货,仅供日本国内使用;中国蓝星也增加对电动车及白色家电的供货。至于半导体等产业供货比重只剩10%。IC载板供应,日本占有最大利润全球 IC 载板厂商集中于日本、韩国和台湾地区,主要有 Ibiden、Semco、Shinko、Unimicron(欣兴)、Nan Ya(南电)、Kinsus(景硕)等,占据了全球 IC 载板市场 95%以上的份额。日本企业是 IC 载板的开创者,技术实力最强,掌握利润最丰厚的 CPU 载板;韩国和台湾 IC 载板企业则紧密与本地产业链配合,韩国拥有全球 70%左右的内存产能,Semco产品线涵盖 IC
发表于 2018-01-03 10:24:52
IC载板面临断供危险,封测厂如临大敌

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved