高通加入TAD计划,打造创新电路和系统设计方法

2007-09-13 09:19:52编辑: 关键字:建模  晶圆  集成  扩展

移动技术提供商高通日前加入了IMEC的TAD计划(Technology-Aware Design Program)。这个比利时研究中心与美国无晶圆厂芯片供应商将携手打造创新电路和系统设计方法。

IMEC表示,规模不断扩大的设计中制程变化越来越多,互连使得应用创新的设计方法越来越有必要。为此,该研究机构提出了TAD计划,以开发解决45nm和以上节点的扩展挑战的设计解决方案。

该计划致力于开发对工艺变化进行建模的先进分析技术,从而使设计工程师能够针对能耗和良率对整个系统设计进行优化。最终目标是在系统级实现预计制程变化的对制造敏感的确认。

高通公司CDMA技术总经理Behrooz Abdi解释,对于高通而言,参与该计划符合该公司的“集成的无晶圆厂制造”业务模式。这位经理表示,“我们对成为IMEC的TAD计划的一份子感到非常高兴,这样我们就能在下一代设计流程上进行合作,并最终优化结果。”

据IMEC发言人介绍,TAD计划自从2001年就已经存在。但是最近它才被提到该研究机构的Apollo研究计划中,该计划是IMEC的M4计划的后续计划。高通是第一个加入该计划的外部合作伙伴。

关键字:建模  晶圆  集成  扩展

来源: 电子工程专辑 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200709/15649.html
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