东芝与SanDisk合资闪存工厂 计划月产8万晶圆

2007-09-07 09:52:20来源: 国际电子商情

东芝(Toshiba)与SanDisk合资的300mm晶圆厂Fab 4举行落成典礼。该厂位于东芝在日本四日市(Yokkaichi)的场地内。

东芝于2006年8月开始兴建上述工厂,预计在2007年12月开始大规模生产,并在2008年下半年把月产能提高到8万片晶圆。在从2006年4月到2008年3月的两年内,Fab 4项目的投资额预计达3,000亿日元(约合26亿美元)。

东芝和SanDisk表示,Fab 4的月产能有望提高到21万片。Fab 4在开始阶段将采用56纳米工艺,并计划从2008年3月开始逐渐向43纳米过渡。据称新厂房采用了最先进的地震吸收结构,可以把地震作用力最多削减三分之二。东芝出资兴建Fab 4的建筑物,而它与SanDisk的合资企业Flash Alliance负责为该厂正在安装的制造设备筹资。

关键字:生产  投资  纳米  结构

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200709/15560.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
生产
投资
纳米
结构

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved