2007年9月6日 － 环球仪器将在9月14日（周五）于上海先进工艺实验室，举办“无铅工艺”免费研讨会，与业内人士共同探讨如何面对无铅挑战。
这是环球仪器今年举办的第三个研讨会，旨在与业内人士交流最新的技术。这次研讨会将使参加者了解无铅装配工艺的需求及工艺控制重点，包括钢网的设计及印刷技术、贴装的控制、回流焊接技术的控制，还有设备及材料的选择，无铅产品的失效分析及可靠性测试的方法。
研讨会除了讲座外，还包括各种演示，如设备的演示；0201、CSP、倒装晶片的装配；及失效分析的演示，务求令与会者充分掌握无铅工艺的理论和实践。
这次研讨会是专为需要了解SMT无铅工艺的生产人员及研发人员，需要了解无铅应用材料问题的印刷电路板、锡膏及元件供应商的应用及服务工程师而设计。有兴趣参加者，请将姓名、公司名称及联系电话发电邮至almiranz@uic.com报名。
环球仪器的上海先进工艺实验室自四月开幕后，已全面投入服务，致力为客户提高产量、改进生产过程、优化产品可靠性及生命周期。
环球仪器一直致力推进行业发展，所以利用上海先进工艺实验室，每月举行一次研讨会，邀请客户及业内人士参加，普及表面贴装工艺知识及技术。研讨会将结合实际的操作示范，让参加者能掌握工艺材料、工艺控制和设备之间的关系。
上海先进工艺实验室的前身为苏州科技创新中心，提供服务包括：研究开发、知识转移和培训、工艺审核和支持、根本原因失效分析、可靠性测试、及原型制造等等。上海先进工艺实验室内设有整条全自动化的表面贴装生产线，除了环球仪器的高速贴片机外，还有印刷机、回流炉、点胶机、固化炉、返修设备、检查设备等等。
上海先进工艺实验室继续以位于总部宾汉姆顿的实验室为后盾，联合业内领先厂家，包括DEK、Vitronics Soltec、OKI、清华大学等一流专家学者，为客户在推进工艺、材料及设备的发展上努力；并继续与大学合作，作为培养大学生的实习基地。
