环球仪器将在上海举办无铅工艺免费研讨会

2007-09-06 14:54:47来源: 电子工程世界

2007年9月6日 - 环球仪器将在9月14日(周五)于上海先进工艺实验室,举办“无铅工艺”免费研讨会,与业内人士共同探讨如何面对无铅挑战。

这是环球仪器今年举办的第三个研讨会,旨在与业内人士交流最新的技术。这次研讨会将使参加者了解无铅装配工艺的需求及工艺控制重点,包括钢网的设计及印刷技术、贴装的控制、回流焊接技术的控制,还有设备及材料的选择,无铅产品的失效分析及可靠性测试的方法。

研讨会除了讲座外,还包括各种演示,如设备的演示;0201、CSP、倒装晶片的装配;及失效分析的演示,务求令与会者充分掌握无铅工艺的理论和实践。

这次研讨会是专为需要了解SMT无铅工艺的生产人员及研发人员,需要了解无铅应用材料问题的印刷电路板、锡膏及元件供应商的应用及服务工程师而设计。有兴趣参加者,请将姓名、公司名称及联系电话发电邮至almiranz@uic.com报名。

环球仪器的上海先进工艺实验室自四月开幕后,已全面投入服务,致力为客户提高产量、改进生产过程、优化产品可靠性及生命周期。

环球仪器一直致力推进行业发展,所以利用上海先进工艺实验室,每月举行一次研讨会,邀请客户及业内人士参加,普及表面贴装工艺知识及技术。研讨会将结合实际的操作示范,让参加者能掌握工艺材料、工艺控制和设备之间的关系。

上海先进工艺实验室的前身为苏州科技创新中心,提供服务包括:研究开发、知识转移和培训、工艺审核和支持、根本原因失效分析、可靠性测试、及原型制造等等。上海先进工艺实验室内设有整条全自动化的表面贴装生产线,除了环球仪器的高速贴片机外,还有印刷机、回流炉、点胶机、固化炉、返修设备、检查设备等等。

上海先进工艺实验室继续以位于总部宾汉姆顿的实验室为后盾,联合业内领先厂家,包括DEK、Vitronics Soltec、OKI、清华大学等一流专家学者,为客户在推进工艺、材料及设备的发展上努力;并继续与大学合作,作为培养大学生的实习基地。

关键字:原型  分析  印刷  检查

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