面临设计挑战,芯片制造商对软件和IP的依赖性与日俱增

2007-08-30 09:06:59来源: 电子工程专辑

在今年台湾地区举行的嵌入式系统研讨会和EDA及测试(Embedded System Conference-Taiwan and EDA & Test-Taiwan)上软件和IP解决方案备受瞩目。

ARM及其竞争对手MIPS Technologies在此推出了他们的新型IP和处理器内核解决方案。MIPS展示了它的用于像数字电视和机顶盒这样的消费电子应用的24KE处理器内核。MIPS强调,其IP内核所消耗的功率小于一些设计圈通常所认为的功率值。

Synopsys台湾有限公司的总监Robbins Yeh说,软件占90nm设计的大多数成本。“软件开发的成本大约验证和原型设计的成本,”Yeh说道。瑞萨科技台湾有限公司的首席技术官Haruji Ishihara赞同地说,软件的影响在半导体业务中与日俱增。“在基于SoC的解决方案中,软件造成了至关重要的挑战,”他说。

芯片公司正在雇佣更多的软件工程师以应对这个挑战,但是,Ishihara表示,长期的解决方案是与第三方IP供应商建立合作伙伴关系。

除了针对SoC和更小节点IC所面临的软件开发挑战之外,IC供应商越来越多地为他们的系统客户提供工程支持。这些支持不仅仅覆盖芯片制造,而且还包括系统设计的技术诀窍。

关键字:数字  内核  原型  功率

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200708/15426.html
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