Semicon小组座谈,共探可制造性设计问题

2007-08-03 08:26:16来源: 电子工程专辑

由于半导体行业试图解决可制造性设计(DFM)问题,在Semicon West的小组座谈上,EDA行业专家表示可以从可测性设计的历史中取经。

小组座谈的主持人、Gary Smith EDA的总裁Gary Smith表示:“真正的DFM是大问题的标志,如果它跟随DFT的脚步,将花上几年时间让真正的DFM在设计社群中扎根。”

半导体公司本质上把DFT“强加于”设计工程师,并且,花了几年时间设计工程师才接受它。现在,半导体制造商需要迫使设计和工艺工程师采用各种DFM工具和方法,Smith指出。

由硅集成倡议(Si2)组织形成的一个新联盟目前正式定义DFM为可制造性设计(design-for-manufacturability),而不是面向制造的设计(design-for-manufacturing)。IBM的著名工程师Lars Liebman是Si2标准努力的积极分子,他表示,该定义更为精确地反映了“设计需要让正确的‘诀窍’被无瑕疵地制造出来”的理念。

Smith认为,为了最大化器件的成品率,有必要掌握整个供应链的环境。他表示,“如果你不了解整个半导体的基础架构,你要么无法推出适销对路的产品,要么就不能解决各种问题。”

Cake Technology公司的总裁兼首席执行官Richard Tobias表示,对于无晶圆厂公司来说,“过去,如果你要从各个代工厂获得DFM数据可是很烦恼的事情。”

关键字:设计  工具  晶圆  架构

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200708/14989.html
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