两家“搭伙”降低研发风险,IBM、ST合作进行下一代IC开发

2007-07-26 07:37:31来源: 电子工程专辑

STMicroelectronics和IBM已经签署协议,合作开发下一代半导体工艺技术,表明由众多技术公司一起分担为半导体市场开发新产品的高昂的开发费用和风险的做法已成趋势。

ST总裁暨CEO Carlos Bozotti表示有望在2007年底加入IBM联盟,合作开发32纳米和22纳米CMOS工艺,以及可用于制造300毫米硅晶片的设计和高级研究。双方将在合作开发各种增值技术,如嵌入式内存和模拟/RF。ST的加入使IBM的CMOS技术联盟达到6家半导体公司。

ST负责前端技术和制造的执行副总裁Laurent Bosson表示,由于IBM在高级半导体技术开发方面的优良记录,与IBM的合作将为我们两家公司带来需要的技术和解决方案,攻克产品开发的挑战,并保证上市时间。

关键字:费用  纳米  晶片  增值

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200707/14851.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
费用
纳米
晶片
增值

小广播

独家专题更多

2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved