德仪与爱立信签立无线晶片集成协议

2007-07-25 09:16:52来源: eNet

最新外电消息,德州仪器(德仪)(Texas Instruments)与爱立信(易利信,Ericsson)周一表示,双方将把爱立信的无线晶片(芯片)与德仪的应用处理晶片相互整合,用于高端手机上的数据功能,帮助手机厂商节省设计手机所需的时间和费用.

两家公司未透露协议细节内容,但表示,预期根据协议开发出的首批应用于高速无线手机的集成晶片,将在2008年下半年投放市场.

爱立信作为德仪的客户已有20年左右,但两家公司表示,这是目前为止双方之间最为紧密的合作,也是爱立信首次采用德仪的应用处理晶片.

爱立信移动芯片业务总经理Robert Puskaric称,这将两者之间的关系提高到一个新的层次.

iSuppli分析师Francis Sideco表示,此项协议可能给手机厂商节省最高达1,000万美元的设计费用,这是"相当大的费用".

他估测,在2006年大约210亿美元的全球手机晶片市场上,德仪以21.9%的市占率位居第一.

德仪最大的竞争对手是高通(Qualcomm).其他晶片厂商还有英飞凌(Infineon Technologies)、飞思卡尔半导体(Freescale).

Sideco认为,最好的情况是此项协议有助双方扩大市场份额,不过还要看具体的实施情况.

iSuppli估测,德仪在33亿美元的应用处理晶片市场中占有26%的份额,也居业内之首.

关键字:厂商  设计  高端  处理

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200707/14828.html
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