环球仪器在上海举办免费研讨会

2007-07-20 16:52:56来源: 电子工程世界

2007年7月20日 - 环球仪器在下月将于上海先进工艺实验室,举办“倒装芯片工艺”研讨会,邀请客户及有兴趣人士参加,共同探讨表面贴装行业最新的工艺,进一步提高业界水平。

这次研讨会将于8月10日(周五)举行,目的是让参加者认识整个倒装芯片过程,每一个工作流程的要点,以及倒装芯片工艺的设备要求。

研讨会除了介绍倒装芯片工艺及其实施外,也将示范整个倒装芯片的过程,从机器的设置、材料的准备以及实际的拾取、贴装过程。

这次研讨会是专为那些想学习倒装芯片技术的人员、PCB的应用/服务工程师,以及想了解倒装芯片工艺中关于应用材料的通量及底部填充供应商。有兴趣参加者,请发电邮至almiranz@uic.com报名。

环球仪器的上海先进工艺实验室自四月开幕后,已全面投入服务,致力为客户提高产量、改进生产过程、优化产品可靠性及生命周期。

环球仪器一直致力推进行业发展,所以利用上海先进工艺实验室,每月举行一次研讨会,邀请客户参加,普及表面贴装工艺知识及技术。研讨会将结合实际的操作示范,让参加者能掌握工艺材料、工艺控制和设备之间的关系。

环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel先生说:“我们设立上海先进工艺实验室,为了进一步增强华东区办事处的实力,除接待本土客户外,也接待来自亚洲及全世界的客户,持续为客户提供全面的解决方案、增进交流。”

上海先进工艺实验室的前身为苏州科技创新中心,提供服务包括:研究开发、知识转移和培训、工艺审核和支持、根本原因失效分析、可靠性测试、及原型制造等等。上海先进工艺实验室内设有整条全自动化的表面贴装生产线,除了环球仪器的高速贴片机外,还有印刷机、回流炉、点胶机、固化炉、返修设备、检查设备等等。

上海先进工艺实验室继续以位于总部宾汉姆顿的实验室为后盾,联合业内领先厂家,包括DEK、Vitronics Soltec、OKI、清华大学等一流专家学者,为客户在推进工艺、材料及设备的发展上努力;并继续与大学合作,作为培养大学生的实习基地。

关键字:贴装  填充  供应  通量

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