FormFactor新里程碑:Takumi 参数化探针卡获20家IC厂商采用

2007-06-29 15:00:36来源: 电子工程世界

专利探针卡技术协助每片晶圆制造出更多晶粒

FormFactor公司(Nasdaq: FORM)近日宣布其Takumi参数化晶圆探针卡达成一项重大里程碑,获得全球各地二十家组件制造领导厂商采用。Takumi 探针卡是一款先进的探测解决方案,协助IC制造商进行在线与线端的参数化测试。Takumi探针卡将FormFactor的探针卡技术与专业领域扩展至半导体前段制程,协助IC制造商提早验证设计内容、检验制程的效能,以及达到更高的良率。Takumi探针卡的高接触精准度,让IC制造商能在生产晶圆上运用较小的测试衬垫以及更窄的切割道,进而让每片晶圆生产出更多的晶粒。

随着新世代组件的制程范围持续缩减,组件与制程效能的偏差范围亦须随之降低。运用FormFactor的Takumi探针卡进行参数化测试,能快速且具成本效益地产生参数化量测结果,使制造商迅速找出制程问题的根源,进一步将这些问题对良率的影响程度降至最低。Takumi探针卡将低电流的量测能力推进到飞安培*(femtoampere)的等级,故能支持各种参数化测试应用。

为使每片晶圆能生产出更多的晶粒,IC制造商不仅朝向更小的设计规则,亦努力让晶圆上用来分割晶粒的切割道缩得更窄。由于晶圆侦测的测试结构是位在这些切割道内,因此晶圆探针卡技术的规格必须缩得够小,才能稳定且重复地接触到这些更小的测试衬垫,而不会破坏邻近的晶粒。Takumi探针卡采用FormFactor发展成熟的专利型3D微机电系统(MEMS)MicroSpring接触技术,带来绝佳的接触精准度,能支持30x30微米的衬垫尺寸,并计划进一步缩小支持的衬垫尺寸。高度的精准度使Takumi能支持许多尖端的参数化测试应用。运用MrcroSpring接触设计的低接触力特性,让侦测过程中探针钻入金属层的情况减至最低,进而降低污染并保护组件的性能。

Takumi探针卡亦搭载一个可交换的侦测接口,大幅改进总持有成本与探针卡的正常运作时间。Takumi侦测接口若需维修或更换,IC制造商仅须花数分钟将旧接口换成新接口,不必维修或更换整个探针卡。

FormFactor公司执行长Igor Khandros表示:“自推出这18个月以来,全球各地一线IC制造商纷纷采用我们的Takumi参数化解决方案,因为它能满足现今先进晶圆厂在参数化测试效能与持有成本方面的严苛要求。Takumi参数化解决方案将我们晶圆探针卡技术的各项效益带入到参数化测试领域,在降低主流与新兴晶圆侦测应用的成本策略方面,Takumi是一个重要的解决方案。”

*飞安培(femtoampere)是10-15安培或是0.000000000000001安培。

关键字:验证  制程  参数  电流

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200706/14454.html
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