武汉新芯获人民币68亿联贷 最快10月迁设备

2007-06-21 08:58:41来源: 半导体国际
中芯国际协助湖北政府成立的武汉新芯12英寸厂近日再度展现“吸金”实力,获得当地政府主导的开发银行联贷人民币68亿元,用来扩充12英寸厂首批半导体制造设备采买之用。据了解继第一期工程封顶之后,武汉新芯的无尘室也已近完工,在资金到位之后,中芯管理团队将尽速迁入机器设备,武汉新芯已万事皆备。

中芯执行长张汝京表示,目前武汉12英寸厂的进度一切按表订计划进行,最快2007年底便可进入试产阶段。据了解,武汉一期工程封顶后,无尘室工程也将近尾声,包括工厂内部电路、输送物流等操作系统也已着手进行。最快将在2007年10月底嵌入机器设备。

国内目前12英寸厂仍属少见,目前为止,仅3座成形包括中芯北京、无锡海力士(Hynix)意法半导体(STMicroelectronics)合资的12英寸厂、最新的武汉新芯,还有已宣布但未成形的英特尔(Intel)大连12英寸厂。而打造1座12英寸厂的资金至少约30亿~40亿美元,也让外界好奇先前湖北首座12英寸厂的资金来源。

不过,近期武汉新芯的首批设备采购资金已经到位。据了解包括国家开发银行湖北分行、湖北省科技投资有限公司与新芯签订贷款协议,由国开行湖北分行向中芯武汉厂提供人民币68亿元的中长期贷款,支持其生产线专案建设。而早在2006年4月,国开行便与湖北省签约,湖北省政府信用额度扩充了人民币100亿元,其中80亿元皆挪作新芯建厂资金。

据了解,人民币68亿元贷款合约,贷款期限为8年。此外国开行还与湖北省政府签约贷款人民币8.1亿元,期限10年,用作新芯电路、周边道路建设、水电、环保设施等的资金。中芯不仅积极在湖北代管兴建新芯,本身在上海12英寸厂Fab 8也将在近日内完成设备迁移。

关键字:电路  物流  制造  嵌入

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200706/14254.html
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