台联电德仪共同合作 开发45及32纳米芯片技术

2007-06-13 08:56:39来源: eNet
日前,台联电(UMC)董事会主席Jackson Hu向媒体透露,未来台联电将与德州仪器共同开发基于45纳米、32纳米技术的芯片生产工艺

在其间举行的一个投资者研讨会上,Jackson Hu指出当前的IDMs厂商将面临着大的跨越发展时期,厂商纷纷宣布采用“轻制造”(fab-lite)甚至fabless策略。

台积电(TSMC)公司联手Freescale 半导体公司,开始了32纳米技术的研发进程,而特许半导体以及IBM公司最近也联合宣称,未来他们将共同致力于32纳米CMOS技术的研发。

Jackson Hu指出,45纳米以下技术生产的处理器产品限制应用于高性能的CPU和图形芯片上。业界分析人士认为,UMC的32纳米芯片的主要用途为CPU、图形卡以及FPGA和手机基带芯片等领域。

研讨会上台联电声称,今年公司的0.13微米、90纳米及65纳米产品线都将有新的发展。另外,未来公司计划减少30%的资金运作。

关键字:生产  工艺  研发  图形

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200706/14089.html
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