三星高管畅谈“nano-scaling”时代的技术挑战

2007-06-12 08:31:42来源: 电子工程专辑

Samsung Electronics公司的一个高管表示,向“nano-scaling”时代转变正在成为一个重大挑战,这需要在晶圆设备、材料和EDA工具方面实现新的突破。

目前,IC产品正在向所谓的“nano-scaling”时代的45nm和以上节点迈进。Samsung公司系统LSI业务总裁Oh-Hyun Kwon表示,在这个时代中,300mm晶圆厂的运营量可达25~29亿美元,而45nm工艺的开发成本却高达11亿美元左右。

Kwon在本周二(6月5日)举行的设计自动化会议(DAC)上的发言中指出,晶圆厂和工艺技术的“开销太高”。

尽管如此,IC产业仍在继续沿着摩尔定律发展。他表示,这将需要设备和材料方面的新突破和标准。

此外还需要新一代EDA工具。在发言期间,他呼吁EDA供应商开发以下技术:

*快速的仿真工具;
*工艺和IC布局设计间的标准接口;
*IC封装的协同开发和工具;
*在为蒙片和平版印刷开发精确的模型方面实现突破;
*连接整个层次结构的高级抽取方法。

关键字:晶圆  设备  EDA

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200706/14057.html
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