中芯两座新晶圆厂将投产 产能大幅提升

2007-06-12 08:27:27来源: PConline
据悉中国晶圆代工厂商中芯国际在武汉兴建的新的8英寸晶圆代工厂在试运营期间已达到很高的产能,而另一座位于武汉的12英寸晶圆厂也完成了其一期工程。

中芯国际在武汉新设的分公司为新芯半导体公司,厂房的屋顶部分已经完工,最快该公司会在明年第一季度推出产品。

中芯国际另一座新厂成芯半导体公司位于成都,为12英寸晶圆厂,在试运行期间产能达到89.5%,将于八月份推出采用0.35微米加工工艺生产的产品,到今年年底,成芯的月生产能力将达到13000片晶圆。

尽管新芯要等到明年第一季度才能生产出产品,但是新芯现在已经拿到了价值10亿元人民币的大额订单,这其中包括日立和西门子的订单。

中芯国际说新芯将会加工生产普通的DRAM产品,其主要客户为尔比达公司。加上位于北京的12英寸晶圆厂,中芯国际就拥有了两个12英寸的晶圆厂,进一步确保了公司的产能。

现在中国有三家公司在生产12英寸晶圆,它们是中芯国际,海力士和STMicroelectronics,已形成三足鼎立之势。

关键字:代工  加工  工艺  订单

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200706/14056.html
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