台积电10亿购芯片厂商Hynix 提高生产能力

2007-06-05 08:58:24来源: 赛迪网

6月5日消息,台积电公司(TSMC)即将与Hynix Semiconductor达成交易,以近10亿美元收购Hynix一家月产能129000块200毫米晶圆片的芯片制造厂。

据eetimes网站报道称,CLSA Asia-Pacific Markets在发布的一份报告中说,TSMC和Hynix正在谈判。CLSA的分析师Ming-kai Cheng在本周一发表的研究报告中说,我们听说它们已经接近达成协议。

TSMC的一名发言人没有就这一报告发表评论,但表示,TSMC有兴趣收购200毫米的晶圆芯片生产厂。

CLSA认为,这一交易对于TSMC和Hynix而言是双赢。TSMC可以立即将其生产能力提高12%,而Hynix则淘汰了不适合用于生产DRAM芯片的生产能力,同时为未来的300毫米生产线筹集资金。

TSMC的大多数生产工厂位于中国台湾地区,但它在台湾地区之外拥有二家生产工厂━━一家位于上海,另一家位于美国华盛顿州。

有两个原因使得TSMC需要提高自己的生产能力。300毫米晶圆工厂的发展势头良好,但一些公司仍然顽固地坚持不愿意转向300毫米晶圆工艺。Cheng在报告中写道,技术进步的问题之一是设计成本高,因此普及率较低。尽管TSMC及其较大的客户仍然位于技术进步浪潮的前沿,对200毫米晶圆制造能力的需求意味着,在300毫米晶圆工艺上保持领先的同时,TSMC在成熟平台上丢失了市场份额。

由于生产能力匮乏,TSMC被迫将0.18微米工艺产品的订单让给了Vanguard Semiconductor,并让Powerchip Semiconductor为它生产CMOS传感器产品。今年第一季度,TSMC51%的收入来自0.15微米以及更落后工艺的产品。

如果TSMC、Hynix以低于10亿美元的金额成交,Cheng认为TSMC的投资回报将达到30%。这意味着TSMC能够高效地将这一制造工厂转向逻辑产品。Vanguard能够做到这一点,Cheng认为TSMC也能做到。

CLSA认为,这一可能的交易将使TSMC的销售收入和利润分别提高6.4%和6.1%。

关键字:晶圆  制造  传感  产品

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200706/13941.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
晶圆
制造
传感
产品

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved