IBM采用自成形材料绝缘 芯片提速三分之一

2007-05-04 21:51:49来源: 赛迪网
5月4日消息,IBM新开发的一个方法,采用一种具备类似雪花或贝壳“自我成形”功能的独特材料,让微芯片的运行速度再次提高了三分之一,或者可以节能15%。

据路透社报道,这家电脑服务和技术公司称,新方法把真空做为绝缘体,替代了已沿用了数十年的玻璃状材料。随着芯片尺寸日益缩小,这种玻璃状材料越来越难以肩负重任。

这是IBM的研究人员新近取得的又一项成就。在最近几个月,他们已宣布了一系列缩小芯片尺寸的先进技术,一次又一次挑战这个微观世界的物理定律

“这是我在最近10年所见到的最大一次突破。”IBM技术与知识产权部高级副总裁约翰·凯利(John Kelly)说。“最理想的绝缘体就是真空……我们已经找到了达到这一目的的路径。”

IBM表示,它的方法是在硅片上涂上一次特殊的聚合材料,这种材料通过烘焙,能够自然形成数万亿个大小均匀尺寸仅为20纳米的细孔,它们可以做为让电流顺畅传导的绝缘体使用。IBM说,在自然界里,雪花、贝壳和牙釉的形成过程与此类似。

凯利称,IBM原打算2009年在其芯片生产中采用该工艺,但现在已根据已有的设计制作出了原型,因此也有可能提前投入使用。

IBM提供的微处理器截面图,上面显示了芯片铜线之间的细孔

IBM也将“选择性地”向合作伙伴授权该技术,凯利说。IBM在研究领域的合作伙伴包括第二大电脑处理器制造商AMD和日本的东芝等公司。

上个月,IBM说它发现了一个堆叠芯片构件的方法,通过缩短点信号的旅行路程提高了芯片的速度和效率。

今年1月,该公司称它已解决了长期以来一大技术障碍,大幅缩小芯片的漏电量。这个技术——与英特尔一个类似的技术几乎同时发布——被称作是晶体管技术40年来最伟大的创新。

关键字:尺寸  真空  聚合  纳米

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