挑战MCP工艺极限,初创公司在1.4mm厚度下堆叠20块晶片

2007-04-26 09:13:57来源: 电子工程专辑

Akita Elpida Memory公司日前宣布开发出了号称世界上密度最高的多芯片封装,该封装在1.4mm的厚度下堆叠了20块晶片。Akita Elpida是在2006年6月由DRAM厂商Elpida Memory公司创建的,主要业务是半导体后端制程。

为了开发出高密度的MCP,Akita采用研磨技术来制作厚度30纳米的单张晶片,并开发用于处理每张晶片的技术,其中包括拾起并贴装30微米厚的芯片。Akita Elpida公司还开发了40微米低弧度线接合技术以及不影响机械组装而注入树脂的方法。

Akita Elpida公司表示将用这一技术来开发一种低成本高产量的封装技术,用于多芯片堆叠封装,例如当前的5晶片和7晶片多芯片堆叠封装。

该公司没有提到是否采用了硅贯通电极技术,以及是否提供了任何特殊方案来为这个堆叠了20张晶片的封装散热

关键字:后端  纳米  封装  散热

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200704/13352.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
后端
纳米
封装
散热

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved