台湾地区半导体产业开创12寸晶圆蓝海

2007-04-24 09:02:51来源: 电子工程专辑

当全球半导体制造逐渐转向12寸晶圆世代,台湾地区在晶圆代工与DRAM厂商的积极投入,使台湾地区已成为全球最多12寸晶圆厂的地区。但究竟12寸晶圆厂可以维持多久的荣景?

对此工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)电子产业研究组IC产业与应用研究部经理简志胜表示:“因12寸高阶工艺投资甚巨,国际大厂陆续退出高端制造行列,台湾地区半导体制造业可望借着12寸先进工艺,快速摆脱8寸晶圆制造的红海,迈向较高毛利与较少竞争对手的蓝海。”

根据IEK的统计数据显示,2006年全球半导体市场销售值达2,477亿美元,较2005年成长8.9%,而台湾地区IC总体产业产值(含设计、制造、封装测试)为1兆3,933亿新台币,较2005年成长24.6%。其中设计业产值为3,234亿新台币,较2005年成长13.5%;制造业为7,667亿新台币,较2005年成长30.5%;封装业为2,108亿新台币,较2005年成长18.4%;测试业为924亿新台币,较2005年成长36.9%。

在DRAM产业发展方面,简志胜指出:“DRAM产业在晶圆厂世代交替时,由于属于替代性需求,对新世代产能的投资进程往往是较快的。预估至2009年,8寸晶圆厂将退出标准型DRAM市场的制造行列。届时在DRAM产品的产出方面,新一代的12寸晶圆厂将完全取代8寸晶圆厂。”

展望未来二年,简志胜表示:“2008年底台湾地区DRAM产业量产的12寸晶圆厂将达到14座,至2009年整体的累积投资金额将高达5,800亿新台币,增加产能达378Kpcs/m,将可增加产值高达2,700亿新台币。此外因12寸晶圆的工艺进入门坎高,加上台湾地区厂商掌握关键成本的优势,加上国际大厂陆续的退出晶圆代工的先进工艺开发。故在内外环境的配合下,2007年台湾地区半导体制造业将可逐步从8寸晶圆的红海,转入12寸晶圆的蓝海。”

关键字:高端  制造  封装  测试

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200704/13307.html
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