UMC加入POWER FORWARD INITIATIVE以实现更简化的低功耗设计

2007-04-19 10:09:17来源: 电子工程世界

美国圣荷塞、台湾新竹,2007年4月17日——全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,世界著名的半导体制造商UMC(NYSE:UMC; TSE: 2303)公司加入POWER FORWARD INITIATIVE(PFI)。该联盟成立于2006年5月,由20多个行业领先的电子公司构成。成立的目的在于改进通用功率格式 (CPF),以便捕获功率的根本设计意图并将设计、实施以及验证领域联系起来。

“UMC已经研发出整个行业最全面的低功耗解决方案之一 ,能够帮助我们的客户有效地设计出针对消费、无线和通讯领域的低功耗以及功率管理应用软件。”UMC的片上系统部首席架构师Patrick Lin说,“为了延伸我们的专有技术,支持更广泛的、整个行业范围的低功耗努力,我们加入了POWER FORWARD INITIATIVE。希望能够利用通用功率格式简化整个低功耗设计过程,从而帮助我们的客户加速向高级工艺节点的迁移。”

“晶圆制造商和设计软件以及IP供应商紧密合作对解决低功耗设计的难题至关重要。”Cadence公司产业联盟的高级副总裁Jan Willis 说道,“我们十分赞赏UMC公司的领导能力并感谢他们投入资源以支持POWER FORWARD INITIATIVE的承诺。这个联盟的持续推动力,足以证明在高级技术节点简化低功耗设计有多么重要。”

关于Cadence

Cadence公司(Nasdaq股票代码:CDNS)成就全球电子设计技术创新,并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务,来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。Cadence 2006年全球公司收入约15亿美元,现拥有员工约5200名,公司总部位于美国加州圣荷塞市,公司在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施,以服务于全球电子产业。

关于公司、产品及服务的更多信息,敬请浏览公司网站 www.cadence.com.cn

关于UMC

UMC(NYSE:UMC; TSE: 2303)是领先的全球化半导体代工厂商,为跨半导体产业各主要部门的应用制造先进工艺的IC。UMC公司有关系统级芯片解决方案制造策略的提出建立在该公司先进的技术力量基础之上,包括经过验证的90nm,65 nm以及混合信号/RFCMOS生产。公司拥有10个晶片制造厂,其中包括两家先进的300毫米fab:台湾的Fab 12A和新加坡的Fab 12i都在批量生产不同的定制产品。UMC在全世界大约有12,000名员工,在台湾、日本、新加坡、欧洲和美国均设有办事处。 UMC网址是:http://www.umc.com

Power Forward Initiative

Power Forward Initiative是一个由Cadence公司发起的行业联盟,现有成员20多个。该联盟成立的目的是为了设计并制造出效率更高的电子器件。该联盟的顾问组由一些具有代表性的公司组成。这些公司覆盖了从微处理器到IP再到代工厂和半导体公司的整个行业设计链,其中包括有Cadence在内的四家EDA公司。Cadence公司在2006年12月向行业标准化组织Si2的低功耗联盟(Low Power Coalition)提交的CPF v1.0现已经成为整个行业范围内的一个Si2标准。

关键字:通用  功率  通讯  功耗

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200704/13245.html
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