Oki继续重点打造前端半导体业务,试水轻晶圆模式

2007-03-05 09:05:36来源: 国际电子商情

半导体厂商正处于适者生存的残酷竞争时代,将重点放在提供核心价值,减轻负担将部分非核心业务进行外包是一条解决之道。日前,日本冲电气工业株式会社(Oki Electric Industry Co.Ltd., OKI)宣布与无晶圆ASIC设计服务和硅知识产权(Silicon IP)提供商智原科技(Faraday Technology Corporation)扩展合作,这可以给一些日本大电子厂商提供发展新思路。

为了降低成本和提高设计速度,同时增加销售,Oki不久前表示将把更多工作外包给智原科技,后者与台联电有密切合作。Oki希望借助智原科技基于台联电工艺过程的90纳米和65纳米系统工具库,以及后端设计服务支持。两家公司也讨论到一些0.13微米项目。

这个举措是Oki在2002年既定策略的延续,当时该公司与台联电结盟开发0.15微米工艺过程设计。Oki是日本厂商中外包实验的先行者,在系统芯片业务中向轻晶圆厂(fab lite)商业模式转移。

从独立开发基本库和后端工作中解放出来,Oki可以更加着重于系统设计、市场和建立广泛的销售渠道。智原科技销售副总裁Charlie Cheng表示,“迟早,日本包括四大电子厂商(东芝、索尼、瑞萨和富士通)在内的公司都有可能选择这个业务模式。”

Oki将集中于前端设计,利用智原科技IP开发消费电子应用。Oki系统级芯片业务高级经理Tamihiro Ishimura表示,Oki将继续在特定领域开发自己的IP,以避免过于依赖智原科技。

两家公司的联合设计工作已开始启动,并且应该在秋季Oki ASSP上看到部分成果,不过Ishimura拒绝透露具体细节。

关键字:ASIC  厂商  纳米  后端

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