Oki继续重点打造前端半导体业务,试水轻晶圆模式

2007-03-05 09:05:36来源: 国际电子商情

半导体厂商正处于适者生存的残酷竞争时代,将重点放在提供核心价值,减轻负担将部分非核心业务进行外包是一条解决之道。日前,日本冲电气工业株式会社(Oki Electric Industry Co.Ltd., OKI)宣布与无晶圆ASIC设计服务和硅知识产权(Silicon IP)提供商智原科技(Faraday Technology Corporation)扩展合作,这可以给一些日本大电子厂商提供发展新思路。

为了降低成本和提高设计速度,同时增加销售,Oki不久前表示将把更多工作外包给智原科技,后者与台联电有密切合作。Oki希望借助智原科技基于台联电工艺过程的90纳米和65纳米系统工具库,以及后端设计服务支持。两家公司也讨论到一些0.13微米项目。

这个举措是Oki在2002年既定策略的延续,当时该公司与台联电结盟开发0.15微米工艺过程设计。Oki是日本厂商中外包实验的先行者,在系统芯片业务中向轻晶圆厂(fab lite)商业模式转移。

从独立开发基本库和后端工作中解放出来,Oki可以更加着重于系统设计、市场和建立广泛的销售渠道。智原科技销售副总裁Charlie Cheng表示,“迟早,日本包括四大电子厂商(东芝、索尼、瑞萨和富士通)在内的公司都有可能选择这个业务模式。”

Oki将集中于前端设计,利用智原科技IP开发消费电子应用。Oki系统级芯片业务高级经理Tamihiro Ishimura表示,Oki将继续在特定领域开发自己的IP,以避免过于依赖智原科技。

两家公司的联合设计工作已开始启动,并且应该在秋季Oki ASSP上看到部分成果,不过Ishimura拒绝透露具体细节。

关键字:ASIC  厂商  纳米  后端

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200703/8486.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
ASIC
厂商
纳米
后端

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved