英特尔越南芯片封装测试厂周三开始动工兴建

2007-03-30 08:57:50来源: eNet

据国外媒体报道,英特尔公司官员周四宣布,位于越南胡志明市的芯片封装测试厂项目已经于周三开始动工兴建。

英特尔这座芯片封装厂是在去年十一月份对外宣布的,工厂预计在2009年中期投产。

在工厂建成投入使用之后,英特尔将雇佣四千名当地员工。

这是越南第一座芯片工厂,也是英特尔公司在亚洲的第六座芯片封装测试厂。在半导体产业链中,芯片封装测试属于下游环节,为劳力密集型的业务。

就在本周一,英特尔公司还宣布,将投资二十五亿美元在中国北方的大连建设一座芯片制造厂,该厂将采用十二英寸直径的晶圆,以及九十纳米线宽工艺

关键字:制造  晶圆  线宽  工艺

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