IBM研发新技术使芯片散热性提升3倍

2007-03-25 11:12:01来源: 赛迪网
3月25日消息,据国外媒体报道,IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术,可以使芯片的散热性能提升3倍。

据networkworld网站报道,胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组,并能够对芯片产生冷却作用。通常,胶水内部含有金属或陶瓷微粒,因此可以将芯片所产生的热量散发出去。

但事实上,IBM发现这些胶水并没有达到预期的效果。原因是芯片在与冷却成分粘附时,胶水中的微粒出现了堆积,从而影响了散热效果。

为解决该问题,IBM研发人员在散热片(heatsink)的底部开出一些细小的通道,使胶水均匀撒布,不再出现微粒堆积现象。 经测试,新的胶水封装技术可以使芯片的散热效率提升三倍。

关键字:封装  处理器  芯片

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200703/12846.html
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