茂德台积电修改赴大陆投资申请升为0.18微米

2007-02-15 09:00:48来源: 搜狐
据台湾媒体2月13日报道,台湾两大芯片代工企业台积电和茂德科技日前向台湾行政机构相关部门提出修改之前的赴大陆投资申请,把之前申请的输往大陆的0.25微米工艺重新修改为0.18微米。

台湾媒体引述政府官员的话说,目前两家公司的申请正在等待政府各相关部门的审批。

众所周知的是,去年年底,台湾行政机构放宽了半导体行业赴大陆投资的相关技术限制,其中批准半导体厂商将8英寸晶圆、0.18微米线宽的工艺输往大陆。

值得一提的是,茂德科技的8英寸芯片厂项目将落户西部的重庆,茂德将把台湾的设备搬迁到重庆。另外,之前重庆工厂的工艺是0.25微米。分析人士认为,如果台湾行政机构批准茂德科技最新提出的申请,重庆8英寸芯片厂将会使用更为先进的0.18微米工艺。

在台积电方面,据报道,该公司将会把上海松江芯片厂的工艺从0.25微米升级为0.18微米。

关键字:晶圆  线宽  芯片

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