Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆开发

2007-02-05 15:08:45来源: 电子工程世界

这一里程碑使Spansion成为加州唯一拥有300mm闪存晶圆研发设备的公司

北京-2007年2月5日-全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion(NASDAQ, SPSN)今天宣布,公司的亚微米开发中心(SDC)已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部,同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。由此,Spansion成为唯一正在开发300mm闪存晶圆的硅谷公司,并且成为加州唯一拥有300mm闪存晶圆研发设备的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造厂竣工后,Spansion将在该制造厂生产300mm晶圆。

300mm晶圆的面积大约是200mm的2倍,从而在每次切割时可获得更多的晶片数量。Spansion计划在2007年晚些时候在其位于日本会津若松(Aizu-Wakamatsu)的SP1 300mm晶圆制造厂生产65nm MirrorBit闪存产品,并在2008年中期开始量产45nm产品。对于最先进的采用45nm或更低制程的半导体设备,300mm晶圆是必须的。65nm技术可以在200mm或300mm晶圆上实现。

亚微米开发中心是Spansion的研究和开发总部,位于加利福尼亚州的桑尼维尔。该中心有约500名训练有素的工程师、技师以及其他工作人员,主要任务是为Spansion所有的闪存产品进行最先进的制程整合和开发,从而确立Spansion的技术走向并推动其发展。SDC从1990年开始从事闪存制程研究,迄今为止公司已在该中心投资20亿美元。

关于 Spansion

Spansion(NASDAQ:SPSN)是领先的闪存解决方案供应商,致力于为无线汽车、网络和消费电子应用提供数字内容的支持、存储和保护。Spansion的前身是一家由AMD和富士通合资的公司。它是全球最大的专门致力于设计、开发、生产、营销和销售闪存产品及系统的公司。如需了解更多信息,请访问:www.spansion.com/cnwww.spansion.com

关键字:晶片  制程  无线  数字

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