“ZyCSP”封装技术别具一格,图像传感芯片有望“大瘦身”

2007-02-01 09:00:11来源: 电子工程专辑

Oki Electric和ZyCube公司已经达成协议,双方将进行技术整合,来提供面向CMOSCCD图象传感器的芯片尺寸封装技术。利用CSP技术可以将图象传感器芯片的尺寸缩小一半。ZyCube是一家位于日本东京的创业公司,致力于3D互连技术。ZyCube的发言人指出,这一图象传感器封装将是该技术首次用于大量生产。

这种整合的封装技术名为ZyCSP,在晶圆背面采用刺穿互连方法:这是一种和常用的"前端互连"方法相反的"后端互连"方法。相比于传统的线焊型封装技术,这一技术能够将图象传感器的高度降低到0.6mm以下。

Oki公司发言人表示,采用ZyCSP封装技术的图象传感器将于今年夏天上市。

ZyCSP采用"后端连接"方法,即通过晶圆后部的孔来形成互连。该方法使得互连可以在图象传感器被安装到晶圆上之后还能通过后部的孔实现,因此在生产前就不需要对电路设计进行特别处理。

Oki公司已经在提供晶圆级CSP技术,并将与ZyCube合作启动其图象传感器封装晶圆厂。Oki公司一位发言人说:"手机和数码相机等便携式设备对精简型图象传感器的需求非常大。我们希望ZyCSP技术能够在整个CMOS/CCD图象传感器封装领域普及。我们将对这一封装技术进行大力推广,以使其能在2008年在所有的图象传感器中占到15%的份额。"

关键字:CMOS  CCD  晶圆

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200702/8112.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
CMOS
CCD
晶圆

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved