聚合物——晶圆级芯片尺寸封装的“瘦身餐”

2006-12-19 08:53:38来源: 电子工程专辑

Tessera Technologies公司日前宣布推出用于照相模块、微电机系统 (MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSPs)。

Shellcase Razor Thin (RT)封装采用单面薄聚合物,而非以往的双面玻璃三明治,以将封装外形从以往的0.9mm减少到0.5mm。RT版还比其前任更容易屏蔽热量,对湿度不敏感,更适合用于汽车、航空、军事应用及消费电子领域。

晶圆级芯片尺寸封装在晶圆被切割成芯片前用玻璃将整个晶圆封住。这保证晶圆最终切片时没有微粒污染MEMS器件的图像阵列。Tessera估计图像传感器良品率由此可提高40%。封好晶圆后,电气触点就被安放在晶圆的背面。Tessera以前的Shellcase技术用玻璃封顶部和底部,而新技术在底部采用比玻璃薄0.4mm的聚合物。这不仅使总体封装薄了44%,而且表面更粗糙,提高了热传导性,并将潮湿敏感度提高到工业最高级别 (MSL1)。

关键字:MEMS  屏蔽  切割

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