AMD低端主板芯片选择联电 代工转移扑朔迷离

2006-12-12 08:56:24来源: ChinaByte
Chinabyte今日从相关渠道获悉,AMD正在研发中的RS690 IGP芯片组设计完成正进入最后的测试阶段,预计将于2007年第一季度推向市场。

需要注意的是,尽管AMD在合并ATI后曾在公开场合表示与现有的代工合作伙伴不会发生变化,但是据RS690的规格白皮书显示,这一芯片会采用80纳米制程生产,并由联电进行代工生产。而此前,ATI主板的主要代工合作伙伴是台积电。此次代工伙伴的更换是否会导致未来AMD的订单转移,成为了目前业界关心的焦点。

据相关人士介绍,AMD已将部分80纳米制程的低端显卡芯片交给联电生产,这些产品包括RV516和RS535两款型号。至于未来是否会加大联电的代工比例,目前还不得而知。不过该人士预测,就目前的情况判断,AMD在相当一段时间内,中高端产品的代工商依然会以台积电为主。

据悉,AMD收购ATI后,已将ATI所有的芯片组以“AMD”作为品牌,ATI只保留显示引擎的命名。以RS690芯片组为例,根据7月份ATI芯片组产品蓝图,原被命名为ATI Radeon Xpress 1250芯片组,现时已被易名为AMD 690G Chipset with ATI Radeon X1250 Graphics。

有台湾业者表示,RS690系列由于价格非常便宜,因此拥有广泛的市场空间。包括华硕、技嘉、微星在内的厂商已决定推出这一芯片的主板产品。

关键字:测试  RS690  纳米

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200612/7425.html
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