AMD低端主板芯片选择联电 代工转移扑朔迷离

2006-12-12 08:56:24来源: ChinaByte
Chinabyte今日从相关渠道获悉,AMD正在研发中的RS690 IGP芯片组设计完成正进入最后的测试阶段,预计将于2007年第一季度推向市场。

需要注意的是,尽管AMD在合并ATI后曾在公开场合表示与现有的代工合作伙伴不会发生变化,但是据RS690的规格白皮书显示,这一芯片会采用80纳米制程生产,并由联电进行代工生产。而此前,ATI主板的主要代工合作伙伴是台积电。此次代工伙伴的更换是否会导致未来AMD的订单转移,成为了目前业界关心的焦点。

据相关人士介绍,AMD已将部分80纳米制程的低端显卡芯片交给联电生产,这些产品包括RV516和RS535两款型号。至于未来是否会加大联电的代工比例,目前还不得而知。不过该人士预测,就目前的情况判断,AMD在相当一段时间内,中高端产品的代工商依然会以台积电为主。

据悉,AMD收购ATI后,已将ATI所有的芯片组以“AMD”作为品牌,ATI只保留显示引擎的命名。以RS690芯片组为例,根据7月份ATI芯片组产品蓝图,原被命名为ATI Radeon Xpress 1250芯片组,现时已被易名为AMD 690G Chipset with ATI Radeon X1250 Graphics。

有台湾业者表示,RS690系列由于价格非常便宜,因此拥有广泛的市场空间。包括华硕、技嘉、微星在内的厂商已决定推出这一芯片的主板产品。

关键字:测试  RS690  纳米

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200612/7425.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
测试
RS690
纳米

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved